DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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08 2023-03

AMB陶瓷基板在IGBT上的應(yīng)用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應(yīng)用。其中...

AMB陶瓷基板

06 2023-03

PCB電路板及其電子元器件系統(tǒng)級散熱技術(shù)進展

由于 PCB 電路板及其電子元器件的高集成化、高功率化，電子設(shè)備的熱失效問題逐漸突出，并成為限制電子技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。本文介紹了PCB 電路板及其電子元器件的系統(tǒng)級散熱技術(shù)，分為單相散熱技術(shù)和多相散熱技術(shù)，論述了風(fēng)冷、液冷、射流、熱電制冷、熱...

PCB電路板

03 2023-03

導(dǎo)熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應(yīng)用

隨著電力電子器件向高溫、高電壓、高頻率和大電流方向快速發(fā)展。器件封裝的拓撲結(jié)構(gòu)設(shè)計也逐漸朝著微型化及高功率密度方向演變。圖1為三菱SiC電力電子器件雙面封裝拓撲結(jié)構(gòu)，其中與電力電子器件相匹配的封裝材料，無論是起支撐作用的電路板（金屬絕緣基板...

碳化硅模塊封裝

27 2023-02

氮化硅AMB基板：新能源汽車SiC功率模塊的首選工藝

Si3N4-AMB陶瓷基板熱導(dǎo)率高于90W/mk，厚銅層具有較高熱容量以及傳熱性，同時AMB工藝可將厚銅金屬(800μm)焊接到相對較薄的氮化硅陶瓷上，形成高載流能力；

氮化硅AMB基板

17 2023-02

高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進展

要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

氮化硅陶瓷板

15 2023-02

PCB線路板什么是沉金？沉金有哪些優(yōu)點？

沉金，是電路板加工中的一道工序，就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD，沉上金，一防止焊盤氧化，二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別

PCB線路板