激光在陶瓷基板PCB加工中的應(yīng)用   

隨著微電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發(fā)展，對(duì)精度的要求也越來越高，這勢(shì)必對(duì)陶瓷基板的加工程度提出越來越高的要求。從發(fā)展趨勢(shì)來看，激光加工陶瓷基板PCB的應(yīng)用有著廣闊的發(fā)展前景！

陶瓷基板pcb的應(yīng)用需要激光加工技術(shù)

在輕薄化、微型化等發(fā)展趨勢(shì)下，傳統(tǒng)的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統(tǒng)加工方式有著明顯的優(yōu)勢(shì)，在陶瓷基板PCB加工中發(fā)揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，結(jié)構(gòu)致密，且具有一定的脆性。傳統(tǒng)加工方式，在加工過程中存在應(yīng)力，針對(duì)厚度很薄的陶瓷片，很容易產(chǎn)生碎裂。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢(shì)分析

陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導(dǎo)熱性，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性，是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業(yè)重要的應(yīng)用技術(shù)。該技術(shù)高效，快速，準(zhǔn)確，具有很高的應(yīng)用價(jià)值。

激光加工陶瓷基板PCB的優(yōu)勢(shì)：

1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質(zhì)量好，切割速度快；

2、切縫隙窄，節(jié)省材料；

3、激光加工精細(xì)，切割面光滑無毛刺；

4、熱影響區(qū)小。

陶瓷基板PCB相對(duì)玻纖板，容易碎，對(duì)工藝技術(shù)要求比較高，因此通常采用激光打孔技術(shù)。

激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩住⑦m用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對(duì)工具無損耗等優(yōu)勢(shì)，符合印刷電路板高密度互連，精細(xì)化發(fā)展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等優(yōu)勢(shì)，達(dá)到生長(zhǎng)在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在0.15-0.5mm、甚至還能精細(xì)到0.06mm。

不同光源（紫外、綠光、紅外）切割陶瓷基板的區(qū)別

區(qū)別1：

紅外光纖激光切割陶瓷基板，采用的波長(zhǎng)為1064nm，綠光采用的波長(zhǎng)為532nm，紫外采用的波長(zhǎng)為355nm。紅外光纖激光可以做到更大功率，同時(shí)熱影響區(qū)也更大；綠光相對(duì)光纖激光要稍好，熱影響區(qū)較??；紫外激光是破壞材料分子鍵的加工模式，熱影響區(qū)最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會(huì)有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小，甚至完全無碳化的原因所在。

區(qū)別2：

紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠(yuǎn)低于紫外激光。在加工效果上由于紫外激光切割機(jī)是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機(jī)成為PCB領(lǐng)域中的主流市場(chǎng)。金瑞欣采用的是先進(jìn)激光切割機(jī)切割陶瓷基板pcb，針對(duì)一些特殊要求的還會(huì)用到水切割技術(shù)。更多陶瓷基板pcb制作的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。

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