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DPC陶瓷基板制作技術和應用
DPC又稱直接鍍銅陶瓷基板,由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下,連接內(nèi)外散熱通道的關鍵作用,同時兼有電互連和機械支撐等功能。陶瓷熱導率高、耐熱性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)低,是功率半導體器件封裝常用的基板材料。...
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深圳市金瑞欣特種電路(春節(jié))放假通知!
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氧化鋁陶瓷覆銅板的應用與DBC工藝
氧化鋁陶瓷覆銅板
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金瑞欣LED燈珠陶瓷基板加工定制廠家
LED燈珠封裝一般用于大功率,大電流需要極強的散熱能力,以保證不會因散熱不足導致的短路等情況,因此LED燈珠陶瓷基板成為LED燈珠領域的備受親睞。
LED燈珠陶瓷基板
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金瑞欣受邀參加阿里巴巴運營培訓并分享pcb線路板推廣策略
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10年厚銅電路板設計師分享導線電阻及焊錫層電阻的計算方式
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