DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

查看更多 +

01 2023-02

AMB活性釬焊陶瓷基板工藝

IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)，對(duì)比DBC、AMB更具導(dǎo)熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領(lǐng)...

AMB陶瓷基板工藝

30 2023-01

高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加， 同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的要求。當(dāng)今，激光器的外延生長(zhǎng)技術(shù)和芯片加工工藝已經(jīng)成熟，封裝技術(shù)的提升已經(jīng)成為解決散熱...

半導(dǎo)體熱沉封裝

27 2022-12

LTCC：信息功能陶瓷材料及應(yīng)用的重要分支

LTCC（低溫共燒陶瓷）是一種將未燒結(jié)的流延陶瓷材料疊層在一起而制成的多層電路，內(nèi)有印制互聯(lián)導(dǎo)體、元件和電路，并將該結(jié)構(gòu)燒結(jié)成一個(gè)集成式陶瓷多層材料。主要包括LTCC基板材料、封裝材料和微波器件材料。

LTCC陶瓷基板

19 2022-12

氧化鋁陶瓷基板在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用都有哪些？

如今氧化鋁陶瓷基板在功能和使用處徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件職業(yè)中的使用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)秀的功能，也是現(xiàn)在氧化鋁陶瓷基板中用處最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板資料。氧化鋁陶瓷基板在電子職業(yè)上...

氧化鋁陶瓷基板

16 2022-12

Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒(méi)有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來(lái)分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

09 2022-12

高導(dǎo)熱率氮化硅散熱陶瓷基板材料的研究進(jìn)展

摘要：針對(duì)越來(lái)越明顯的大功率電子元器件的散熱問(wèn)題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進(jìn)展。對(duì)影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機(jī)械性能和介電性能等方面的最新研究進(jìn)展作了詳細(xì)論...

氮化硅散熱陶瓷基板