DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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13 2023-02

多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)

本文介紹了自制銅漿的組成和特點，探討了銅漿在多層陶瓷封裝外殼制備技術(shù)中的適用性。通過對銅漿微觀形貌觀察，方阻、剪切強(qiáng)度的測試，分析并討論了玻璃相添加量、燒結(jié)溫度、排膠溫度、排膠時間對于銅漿性能的影響

多層陶瓷封裝

10 2023-02

陶瓷覆銅板在光伏逆變器的高效應(yīng)用

隨著2030年碳達(dá)峰、2060年碳中和的目標(biāo)提出，以太陽能光伏發(fā)電為主要推動力的新能源時代已經(jīng)來臨。全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景廣闊，而中國處于光伏產(chǎn)能制造業(yè)的前端，形成了全球最完善的光伏產(chǎn)業(yè)鏈，占全球光伏供應(yīng)能力的80%以上。陶瓷覆銅板在光伏發(fā)電...

陶瓷覆銅板

10 2023-02

DBC陶瓷基板銅片氧化工藝介紹

DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其制備過程中關(guān)鍵因素是氧元素的引入，因此需對銅片進(jìn)...

DBC陶瓷基板

08 2023-02

pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

簡直每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PC...

PCB生產(chǎn)廠家

06 2023-02

一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過化學(xué)蝕刻后生成線路。

PCB介紹

03 2023-02

芯片級封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖

基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm...

薄膜電路陶瓷封裝基板