DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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07 2022-12

高導(dǎo)熱率碳化硅陶瓷五大燒結(jié)方法

目前，氮化硅陶瓷的燒結(jié)方法主要有反應(yīng)燒結(jié)法（RS）、熱壓燒結(jié)法（HPS）、常壓燒結(jié)發(fā)（PLS）和氣壓燒結(jié)法（GPS）等。1反應(yīng)燒結(jié)法制備氮化硅最早的使用方法。先將硅粉和粘結(jié)劑通過(guò)干壓、等靜壓方法成型后，再在1200-1500°C溫度條件下...

碳化硅陶瓷基板

05 2022-12

高導(dǎo)熱率氧化硅陶瓷的影響因素（二）

高導(dǎo)熱率氮化硅陶瓷是獲得高導(dǎo)熱率氮化硅散熱基板的前提，而影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素很多。例如，氮化硅陶瓷的致密度、相阻度、燒結(jié)時(shí)晶種的加入、晶格氧含量、晶粒的尺寸、形狀排列方式等都對(duì)氮化硅陶瓷的趙得率有著巨大的影響。在制備氮化硅陶瓷中，反...

碳化硅陶瓷基板

05 2022-12

關(guān)于高導(dǎo)熱率氧化硅散熱陶瓷的研究進(jìn)展（一）

針對(duì)越來(lái)越明顯的大功率電子元器件的散熱問(wèn)題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進(jìn)展。對(duì)影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機(jī)械性能和介電性能等方面的最新研究進(jìn)展作了詳細(xì)論述，最...

氧化硅陶瓷基板

02 2022-12

用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用

隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)的需求?；谏疃葍?nèi)部研發(fā)，由高性能S提高芯片質(zhì)量。 由碳化硅和特定數(shù)量的金屬硅制成的SiSiC（硅滲透碳化硅）板，它們構(gòu)成了靜電吸盤(pán)的...

碳化硅陶瓷基板

01 2022-12

陶瓷基板加工優(yōu)點(diǎn)和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開(kāi)和鉆孔。由于激光切開(kāi)具有更多的技能優(yōu)勢(shì)，廣泛使用于精密切開(kāi)職業(yè)。讓我們來(lái)看看陶瓷基板的激光切開(kāi)技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能，導(dǎo)熱性...

陶瓷基板

29 2022-11

解析陶瓷基板與鋁基板的差異

一、什么是陶瓷基板、鋁基板？1、陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并能想PCB板一樣...

陶瓷基板 鋁基板