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PCB線路板廠一般都會(huì)做哪些表面處理

PCB線路板廠

深入解除到PCB這行的人就知道,PCB為何要做表面處理,以及一般做哪些表面處理。Pcb表面的部分,也就是PCB上為電子元器件或者其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣鏈接的連接點(diǎn),裸銅本事的可焊性是很好的,但是長(zhǎng)期暴露在空氣中很容易氧化,而且容易受到污染,也正是這個(gè)原因,PCB必須要做表面處理。

PCB線路板廠一般都會(huì)做哪些表面處理呢?我們一起來(lái)看看:

首先是噴錫

在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場(chǎng)合,波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風(fēng)整平(HASL, Hot-air solder leveling)表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求,當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度(尤其是接觸式連接)要求較高的場(chǎng)合,多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù),但是有三個(gè)主要?jiǎng)恿ν苿?dòng)著電子工業(yè)不得不考慮HASL的替代技術(shù):成本、新的工藝需求和無(wú)鉛化需要。

                                                                       

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    從成本的觀點(diǎn)來(lái)看,許多電子元件諸如移動(dòng)通信和個(gè)人計(jì)算機(jī)正變成平民化的消費(fèi)品。以成本或更低的價(jià)格銷(xiāo)售,才能在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后, PCB焊盤(pán)在組裝過(guò)程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場(chǎng)合,PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù),但是隨著SMT器件的不斷縮小,焊盤(pán)和網(wǎng)板開(kāi)孔也在隨之變小,HASL技術(shù)的弊端逐漸暴露了出來(lái)。HASL技術(shù)處理過(guò)的焊盤(pán)不夠平整,共面性不能滿足細(xì)間距焊盤(pán)的工藝要求。環(huán)境的關(guān)注通常集中在潛在的鉛對(duì)環(huán)境的影響。

二是有機(jī)可焊性保護(hù)層,簡(jiǎn)稱 osp

    有機(jī)可焊性保護(hù)層是一種有機(jī)涂層,用來(lái)防止銅在焊接以前氧化,也就是保護(hù)PCB焊盤(pán)的可焊性不受破壞。

    PCB 表面用OSP處理以后,在銅的表面形成一層薄薄的有機(jī)化合物,從而保護(hù)銅不會(huì)被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般為100A°,而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些,一般為400 A°。OSP薄膜是透明的,肉眼不容易辨別其存在性,檢測(cè)困難。在組裝過(guò)程中(回流焊),OSP很容易就熔進(jìn)到了焊膏或者酸性的Flux里面,同時(shí)露出活性較強(qiáng)的銅表面,最終在元器件和焊盤(pán)之間形成Sn/Cu金屬間化合物,因此,OSP用來(lái)處理焊接表面具有非常優(yōu)良的特性。OSP不存在鉛污染問(wèn)題,所以環(huán)保。

OSP的局限性:

①、由于OSP透明無(wú)色,所以檢查起來(lái)比較困難,很難辨別PCB是否涂過(guò)OSP。

②、OSP本身是絕緣的,它不導(dǎo)電。Benzotriazoles類的OSP比較薄,可能不會(huì)影響到電氣測(cè)試,但對(duì)于Imidazoles類OSP,形成的保護(hù)膜比較厚,會(huì)影響電氣測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤(pán)表面。

③、OSP在焊接過(guò)程中,需要更加強(qiáng)勁的Flux,否則消除不了保護(hù)膜,從而導(dǎo)致焊接缺陷。

④、在存儲(chǔ)過(guò)程中,OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì),溫度不能太高,否則OSP會(huì)揮發(fā)掉。

三是 沉金

沉金是PCB表面處理常見(jiàn)的表面處理工藝。ENIG的保護(hù)機(jī)理:通過(guò)化學(xué)方法在銅表面鍍上Ni/Au。內(nèi)層Ni的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm),外層Au的沉積厚度比較薄,一般為2~4μinch (0.05~0.1μm)。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時(shí),外面的Au會(huì)迅速融解在焊錫里面,焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲(chǔ)期間Ni氧化或者鈍化,所以金鍍層要足夠密,厚度不能太薄。

    浸金:在這個(gè)過(guò)程中,目的是沉積一層薄薄的且連續(xù)的金保護(hù)層,主要金的厚度不能太厚,否則焊點(diǎn)將變得很脆,嚴(yán)重影響焊電可靠性。與鍍鎳一樣,浸金的工作溫度很高,時(shí)間也很長(zhǎng)。在浸洗過(guò)程中,將發(fā)生置換反應(yīng)―――在鎳的表面,金置換鎳,不過(guò)當(dāng)置換到一定程度時(shí),置換反應(yīng)會(huì)自動(dòng)停止。金強(qiáng)度很高,耐磨擦,耐高溫,不易氧化,所以可以防止鎳氧化或鈍化,并適合工作在強(qiáng)度要求高的場(chǎng)合。

ENIG處理過(guò)的PCB表面非常平整,共面性很好, 用于按鍵接觸面非他莫屬。其次,ENIG可焊性極佳,金會(huì)迅速融入熔化的焊錫里面,從而露出新鮮的Ni。

以上就是小編分享的PCB線路板廠對(duì)PCB表面處理工藝的講述。如果要了解金瑞欣特種電路的工藝可以咨詢官網(wǎng)更多精彩等著您哦 


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