DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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03 2021-12

陶瓷薄膜電路在T/R組件中應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

陶瓷薄膜電路板精密度高、集成度高，散熱性和絕緣性都很好，可以制造精度比較高(薄膜線寬和線間距較小)，可實(shí)現(xiàn)小孔金屬化，可集成電阻、電容、電感、空氣橋等無源元件，并且根據(jù)需要，薄膜電路可以方便地采用介質(zhì)制造多層電路。因此陶瓷薄膜電路在T/R組...

陶瓷薄膜電路

02 2021-12

電鍍陶瓷基板（DPC）制備技術(shù)詳解

在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電 互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴(yán)重。良好的器件散熱依賴于優(yōu)化的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料選擇(熱界面材...

電鍍陶瓷基板

24 2021-11

ltcc陶瓷基板手機(jī)元件未來市場(chǎng)預(yù)測(cè)

2020~2021年， “疫情”之下，我國(guó)以及全球的市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)收到了較大的影響，尤其是國(guó)外。同樣手機(jī)供應(yīng)由于疫情加上貿(mào)易“摩擦”也受到了影響。LTCC陶瓷基板元件是手機(jī)里面的重要元件，2022年隨著疫情恢復(fù)，全球手機(jī)市場(chǎng)回暖，將迎來LTCC陶...

ltcc陶瓷基板

06 2021-11

我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議

我國(guó)電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展和戰(zhàn)略建議我國(guó)現(xiàn)在電子陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速，電子陶瓷作為一類重要的戰(zhàn)略新材料，是無源電子元件的核心材料，也是電子信息技術(shù)領(lǐng)域重要的技術(shù)前沿。隨著電子信息技術(shù)日益走向集成化、智能化和微型化，無源電子元件...

電子陶瓷基板

30 2021-10

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

全球氮化鋁AIN陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 氮化鋁AIN陶瓷基板，熱導(dǎo)率高，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。氮化鋁陶瓷基板全球市場(chǎng)涉及到原材料到基板以及電路板、終端應(yīng)用...

氮化鋁AIN陶瓷基板

30 2021-10

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求 一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設(shè)備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術(shù)是多芯片的核心技術(shù)之一，隨著組裝密度的提高，IC芯...

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板