DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領域。直接鍍銅（...

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21 2022-03

氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景

氮化硅陶瓷基板應力新的發(fā)展前景 最近幾年，氮化鎵、碳化硅等第三代半導體材料在我國得到了大力發(fā)展，要使用第三代半導體材料生產(chǎn)出大功率半導體器件，如果沒有功率集成電路陶瓷基板，半導體器件的散熱效果將會大大降低、降低該器件的使用效果。陶瓷基板...

15 2022-02

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析

陶瓷封裝成為主流電子封裝技術(shù)分析電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉(zhuǎn)將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)...

陶瓷封裝基板

15 2022-02

系統(tǒng)級封裝SiP為何用陶瓷基板材料

系統(tǒng)級封裝SiP為何用陶瓷基板材料系統(tǒng)級封裝（SIP）技術(shù)是指將不同類型的元件通過不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，具有封裝效率高、兼容性好、電性能好、低功耗和低噪音等優(yōu)點。SIP技術(shù)...

陶瓷基板

11 2022-02

聚光光伏陶瓷電路板的應用原理

國家大力扶持光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展和創(chuàng)新，光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復雜，主要是能夠通過半導體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負載、設備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需...

光伏陶瓷電路板

19 2022-01

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內(nèi)LED散熱基板市場需求和發(fā)展目...

陶瓷基板

15 2022-01

氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？

氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？ 一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我國軍工航天、高鐵重工等領域的飛速發(fā)展，促使各項科技行業(yè)對大功率電子器件的需求逐步加大。為適應更為苛刻復雜的應用條件，大功率電子器件必須朝著耐高溫、高頻、低功耗及...

氮化硅陶瓷基板