DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性，在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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11 2021-06

UVC陶瓷支架在紫光LED的應(yīng)用

UVC陶瓷支架在紫光LED的應(yīng)用UVCLED封裝主要在應(yīng)用在UV紫光產(chǎn)品，主要功能是殺菌消毒。隨著人們防護(hù)意識(shí)不斷增強(qiáng)，采用氮化鋁陶瓷基板做成的UVC-LED，殺菌憑借體積小、開啟速度快、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)，逐漸取代傳統(tǒng)紫外汞燈，成為殺菌消毒...

UVC陶瓷支架 UVC陶瓷基板

07 2021-06

陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“

陶瓷“遇見”金屬化產(chǎn)生”化學(xué)反應(yīng)“陶瓷，常被稱作無機(jī)非金屬材料，可見人們直接將陶瓷定位到了金屬的對(duì)立面，畢竟兩者的性能有著天壤之別。但兩者各自的優(yōu)勢又實(shí)在太突出，所以很多情況下又需要陶瓷和金屬結(jié)合起來，各顯所長，于是就催生了一項(xiàng)非常重要的技...

陶瓷基板金屬化

22 2021-05

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢 高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導(dǎo)熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場合正逐步取代金屬基板

陶瓷基板

01 2021-04

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板 氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，...

氮化鋁陶瓷散熱基板

25 2021-03

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究

半導(dǎo)體用陶瓷絕緣基板成型方法研究陶瓷材料是半導(dǎo)體器件，特別是大功率半導(dǎo)體器件絕緣基板的重要材料體系。隨著半導(dǎo)體器件向大功率化、高頻化的不斷發(fā)展，對(duì)陶瓷絕緣基片的導(dǎo)熱性和力學(xué)性能都提出了更高的要求。成型是陶瓷基板的制備過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是陶瓷...

半導(dǎo)體陶瓷基板

25 2021-03

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值

氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值氮化鋁陶瓷級(jí)別廣泛應(yīng)用于通訊器件，高亮度LED，電力電子器件等行業(yè)，是因?yàn)榈X陶瓷基板具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍，有著較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。另外其可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)...

氮化鋁陶瓷基板