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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場(chǎng)地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
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陶瓷pcb未來核心應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)動(dòng)向
陶瓷pcb
- 31 2021-12
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一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用
ltcc陶瓷基板
- 23 2021-12
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氧化鋯陶瓷耳機(jī)“非一般”的感覺
氧化鋯陶瓷
- 18 2021-12
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陶瓷覆銅dbc及其應(yīng)用
陶瓷覆銅dbc是在氧化鋁陶瓷基或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材表面采用dbc工藝進(jìn)行覆銅厚的基板,也通常稱為dbc陶瓷覆銅板。今天小編主要講述一下陶瓷覆銅dbc的工藝流程以及應(yīng)用。
陶瓷覆銅dbc
- 06 2021-12
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氮化硅陶瓷基板在汽車產(chǎn)品上的應(yīng)用
氮化硅陶瓷基板