大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導(dǎo)熱率高，散熱面積大，能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性價值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。

高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu),按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案,所述高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu),包括透明基板及底板,所述底板上設(shè)有若干LED發(fā)光芯片,透明基板位于底板對應(yīng)于設(shè)置LED發(fā)光芯片的一側(cè),透明基板壓蓋于LED發(fā)光芯片上.本發(fā)明透明基板與底板間設(shè)有LED發(fā)光芯片,LED發(fā)光芯片可以為單層或多層結(jié)構(gòu),LED發(fā)光芯片的兩側(cè)設(shè)有散熱基板,散熱基板采用鍍銀板或銀板制成,導(dǎo)熱率高,透明基板,散熱基板及底板同時能夠?qū)ED發(fā)光芯片的工作熱量散熱出去,提高了散熱面積,能延長LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本;透明基板,散熱基板及底板不會影響LED發(fā)光芯片2的出光率,結(jié)構(gòu)簡單緊湊,安裝使用方便,安全可靠.。

大功率LED高可靠性應(yīng)用的封裝加固方法         

半導(dǎo)體照明器件技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種高效導(dǎo)熱的大功率LED集成封裝結(jié)構(gòu).其包括第一導(dǎo)電板,第一導(dǎo)熱絕緣板,第二導(dǎo)電板,第二導(dǎo)熱絕緣板和若干LED芯片;所述導(dǎo)電板直接作為電路連接的正負(fù)極;導(dǎo)電板與導(dǎo)熱絕緣板間隔排布形成三明治結(jié)構(gòu),界面處涂有高導(dǎo)熱系數(shù)的絕緣膠;LED芯片底部與下層導(dǎo)電板表面直接粘接;LED芯片采用并聯(lián),串聯(lián)或并聯(lián)—串聯(lián)組合的方式構(gòu)成單個LED封裝模塊,再組合成更大功率的LED模組,提高了模組的電壓,降低了電源設(shè)計要求;整個集成封裝結(jié)構(gòu)可以采用機(jī)械方式固定,無需制備印刷電路板,工藝簡單可靠,降低了封裝成本;該封裝結(jié)構(gòu)適用于可見照明,紫外輻照和特種照明應(yīng)用領(lǐng)域.

更多大功率LED陶瓷基板可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣可以定制加工各種LED陶瓷封裝基板，根據(jù)導(dǎo)熱要求可以選擇氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基片來加工，根據(jù)要求可以制作圍壩工藝、實銅填孔等。