覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)

 覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經(jīng)過(guò)覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導(dǎo)熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？

 一， 覆銅陶瓷基板優(yōu)點(diǎn)

       覆銅陶瓷基板根據(jù)不同工藝可以分為DBC覆銅陶瓷基板、DPC覆銅陶瓷基板、AMB覆銅陶瓷基板，其中結(jié)合力AMB覆銅陶瓷基板可達(dá)28n/mm，結(jié)合力更好好，熱循環(huán)更好。DBC覆銅陶瓷基板結(jié)合力15n/mm，但是相比價(jià)格較為便宜。DPC覆銅陶瓷基板，一般銅層較薄，比較適合做精細(xì)化電路。

       覆銅陶瓷基板根據(jù)材料可以分為氧化鋁覆銅陶瓷基板、氮化鋁覆銅陶瓷基板、氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱性最好的是氮化鋁覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)170w，其次是氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)85w~90w,氧化鋁陶瓷基板相對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)是較低，緊緊是30w，但是價(jià)格也是三個(gè)里面較為便宜的。

      覆銅陶瓷基板和陶瓷基板一樣，具備非常良好的絕緣性能，導(dǎo)熱性能，同時(shí)具備高頻性能。常被應(yīng)用到需要高導(dǎo)熱、高絕緣性能、高頻的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如制冷片、高功率器件、電力電源、通訊設(shè)備等產(chǎn)品領(lǐng)域。

二，覆銅陶瓷基板缺點(diǎn)

覆銅陶瓷基板的缺點(diǎn)，就是板材是陶瓷基板，制作過(guò)程中，報(bào)廢率較高，成本較fr4等普通電路板價(jià)格要高。覆銅陶瓷基板是無(wú)機(jī)材料，容易碎，不抗拉，因此在制作的過(guò)程和工藝都需要把陶瓷基板的脆性考慮進(jìn)去，以增加產(chǎn)品率，減低報(bào)廢率。

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