當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? 不知道陶瓷覆銅板dbc是什么?請(qǐng)看下文!
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2024-01-05
陶瓷覆銅板(Direct Bonding Copper)是一種新型的高性能散熱材料,它是一種將銅層與陶瓷基板有機(jī)結(jié)合的散熱材料,其中銅層可以有效地傳播和分散熱量,而陶瓷基板具有良好的絕緣性能和高溫穩(wěn)定性。dbc具有導(dǎo)熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、抗沖擊性好、耐高溫性強(qiáng)等特點(diǎn),在電子封裝、LED照明、汽車(chē)電子等行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。
一、dbc的結(jié)構(gòu)
dbc的主要結(jié)構(gòu)由金屬銅層、陶瓷介質(zhì)層和金屬釬料三部分組成。其中,金屬銅層是起導(dǎo)電和散熱作用的主體,其良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能保證了dbc在使用過(guò)程中散熱效果的高效。金屬銅層采用化學(xué)鍍銅的工藝,可以形成平整的銅層和塑性形變小的壓敏特性,可以有效地保持銅層在整個(gè)產(chǎn)品壽命期內(nèi)的穩(wěn)定性。陶瓷介質(zhì)層則起到絕緣和機(jī)械支撐作用,因?yàn)槠湎鄬?duì)于銅層的較低導(dǎo)熱性能,可以保證不會(huì)對(duì)銅層的導(dǎo)熱性能產(chǎn)生太大影響。陶瓷基板采用的主要是氧化鋁、氮化硅、陶瓷復(fù)合材料等,這些陶瓷基板具有高溫穩(wěn)定性好、機(jī)械強(qiáng)度高、耐腐蝕性能好的特點(diǎn)。而金屬釬料主要用于將銅層與陶瓷基板粘結(jié)在一起,有效地提供了整個(gè)dbc產(chǎn)品的強(qiáng)度。
二、dbc的制備
dbc的制備主要采用現(xiàn)代電化學(xué)銅化技術(shù),通過(guò)在陶瓷基體表面形成一層活性金屬物質(zhì),這樣在將銅層浸入活性電解液的同時(shí),也可沉積銅層。常用的陶瓷基板材料包括氧化鋁和氮化硅。其中,DAC-A03是用于高亮工藝的陶瓷基板,DAC-A05是用于普通工藝的陶瓷基板,DAC-A07是用于高精密工藝的陶瓷基板。相對(duì)于氮化硅,氧化鋁表面更加平整,可以大大提高銅層和介質(zhì)層的結(jié)合程度和散熱效率。陶瓷基板和銅層的結(jié)合主要采用的是噴墨打印技術(shù)和屏蔽膜技術(shù),這兩種技術(shù)都可以實(shí)現(xiàn)定制化的dbc產(chǎn)品的制備。隨著制備工藝的不斷改進(jìn)和技術(shù)的進(jìn)步,dbc產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性將會(huì)進(jìn)一步提高。
三、dbc的應(yīng)用
dbc的應(yīng)用主要涵蓋電子封裝領(lǐng)域、LED照明領(lǐng)域以及汽車(chē)電子領(lǐng)域等。電子封裝領(lǐng)域一直是dbc的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。因?yàn)殡娮釉O(shè)備在高功率工作的過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果不能及時(shí)有效地散熱,就會(huì)導(dǎo)致設(shè)備工作不穩(wěn)定,甚至損壞。而dbc具有較快的散熱速度和優(yōu)良的導(dǎo)熱性能,在電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。例如,dbc產(chǎn)品可以用于半導(dǎo)體功率模塊、高功率LED、功率電子器件等。在半導(dǎo)體功率模塊中,dbc可以用于封裝IGBT、MOSFET等,通過(guò)dbc散熱結(jié)構(gòu)可以保證這些器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。隨著LED燈具的普及,dbc在LED照明領(lǐng)域的應(yīng)用也日益廣泛。LED燈具在工作過(guò)程中同樣會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,通過(guò)dbc可以快速的將這些熱量散發(fā)到外界,保證LED燈具的高亮度和長(zhǎng)壽命。汽車(chē)電子設(shè)備也需要進(jìn)行散熱,而dbc的高效散熱性能使得其在汽車(chē)電子領(lǐng)域也得到了廣泛的應(yīng)用。
四、dbc的發(fā)展前景
dbc作為一種新型的散熱材料,具有極高的市場(chǎng)價(jià)值和廣闊的應(yīng)用前景。隨著對(duì)dbc產(chǎn)品性能的不斷提高,它將會(huì)被廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、航空航天、醫(yī)療和能源等領(lǐng)域。在電子領(lǐng)域中,電子產(chǎn)品的功能不斷強(qiáng)化和智能化,對(duì)散熱性能也提出了更高的要求,這就要求dbc作為電子產(chǎn)品散熱領(lǐng)域的主要產(chǎn)品在技術(shù)方面要不斷進(jìn)步,以滿足市場(chǎng)的需求。再如在能源領(lǐng)域中,dbc在太陽(yáng)能電池、鋰電池和燃料電池等方面也有著廣闊的應(yīng)用前景,由于這些設(shè)備也需要一個(gè)高效的散熱系統(tǒng)。
dbc作為一種新型的散熱材料,由于其優(yōu)越的散熱性能,將會(huì)在未來(lái)的發(fā)展中得到廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續(xù)需求,dbc的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)更加廣泛,市場(chǎng)前景也更加美好。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣