定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

陶瓷基板在LED、半導(dǎo)體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢(shì)以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。

一，什么是陶瓷基板

陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對(duì)膜電路元外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。

陶瓷基板的分類：

二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料

三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁

四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類

      LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板;

      DBC直接敷銅陶瓷基板；

      DPC直接開鍍銅陶瓷基板

1，陶瓷基板種類-HTCC

HTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異

點(diǎn)是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此HTCC必須在高溫1300°~1600°高溫的環(huán)境下干燥硬化形成生胚，接著同樣鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔和制作線路，因其共燒溫度高，使得金屬導(dǎo)體材料選擇受限，其主要的導(dǎo)體材料熔點(diǎn)較高，但導(dǎo)電性性比較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后在疊層燒結(jié)成型。

2，陶瓷基板種類-LTCC

LTCC又稱低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)需將無機(jī)的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃

材料，加上有機(jī)粘接劑，使其混合均勻形成泥狀的漿料，接著利用刮刀將漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一個(gè)一個(gè)薄薄的生胚，然后依照各層設(shè)計(jì)鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號(hào)的傳遞，LTCC內(nèi)部線路則利用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分類在生胚上做填孔和印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動(dòng)作，放置在850°~900°燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。

3，陶瓷基板種類-DBC

直接覆銅板技術(shù)DBC是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或者過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃的范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成CuAIO2或者CuAI2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。

4， 陶瓷基板種類-直接覆銅DBC技術(shù)的特點(diǎn)

5，陶瓷基板種類-DPC

DPC也成為直接鍍銅基板，DPC基板工藝為例，首先將陶瓷基板做前處理清潔，利用

薄膜專業(yè)技術(shù)-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬?gòu)?fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍、化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

五，陶瓷基板的特性

陶瓷散熱基板特性比較中，主要選取散熱基板的熱導(dǎo)熱率、工藝溫度、線路制作方法、線寬徑度深入分析：

1，陶瓷基板特性-熱傳導(dǎo)率

2，陶瓷基板特性-操作環(huán)境溫度

3，陶瓷基板特性-工藝能力

4，陶瓷基板特性-薄膜和厚膜工藝差異

5，陶瓷基板特性-顯影蝕刻、鐳雕

六，陶瓷基板的應(yīng)用

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