專注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
樣板、中小批量陶瓷pcb線路板，24小時加急定制
全國定制熱線
4000-806-106
專注陶瓷電路板研發(fā)生產(chǎn)
樣板、中小批量陶瓷pcb線路板，24小時加急定制
全國定制熱線
4000-806-106
當前位置：首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? DBC、AMB、DPC 覆銅陶瓷基板的工藝流程
文章出處：行業(yè)動態(tài) 責任編輯：深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時間：2024-06-05
覆銅陶瓷基板是通過特殊工藝在陶瓷基片單/雙表面結(jié)合銅材的基板，在功率半導體產(chǎn)品中應用廣泛，重要性僅次于芯片，是高功率高散熱產(chǎn)品的核心封裝材料之一。
陶瓷覆銅板按照工藝一般可分為：DPC（直接電鍍陶瓷基板）、DBC直接覆銅陶瓷基板）和AMB（活性金屬釬焊陶瓷基板），具有導電互聯(lián)、電氣絕緣、散熱通道和機械支撐等優(yōu)良功能。其中DBC和AMB在功率半導體中被大量應用。
DPC陶瓷基板
DBC陶瓷基板
AMB陶瓷基板
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等，具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，以便為更多需求的客戶服務，開拓列廣泛的市場。
400電話：4000-806-106
手機號碼： 19925183597
郵箱：jiangliu0928@qq.com
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道塘尾社區(qū)橋塘路30號 利晟工業(yè)園20車間
在線咨詢
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持：金瑞欣
