絕大多數(shù)的PCB基材（介質(zhì)層）是由樹脂和玻纖布來組成的。而CAF的產(chǎn)生是在有金屬鹽類和潮濕并存條件下由于電場驅(qū)動而沿著波纖維與樹脂界面遷移而發(fā)生的。因此，最根本的措施是使玻璃纖維與樹脂界面之間致密而牢固地結(jié)合在一起，不存在任何氣隙或隙縫。同時，降低樹脂的吸濕率和減小基材內(nèi)熱、機(jī)殘留應(yīng)力等對耐CAF能力都會帶來好處的。

改善玻璃纖維與樹脂界面之間緊密牢固的結(jié)合，可以采用如下措施：

（1）采用新型玻纖布或散開式（開纖布或扁平玻纖布）玻璃纖維布。這是由玻璃纖維紗織成布后經(jīng)過處理使玻纖布的“紗”散開來而形成玻璃纖維“絲”組成的“布”。即使“紗”開纖形成膨松而扁平的玻璃纖維“絲布”，從而使紗與紗之間垂直交叉形成隆起的節(jié)點(diǎn)，變成絲與絲之間互為垂直交叉形成散開式扁平而均勻分布的玻璃“絲布”。這樣一來，可使樹脂易于浸入到絲與絲之間進(jìn)行浸潤，大大增加了樹脂與玻璃絲布的接觸面，并使樹脂能均勻分布在“絲布”之間，因而大大增加了樹脂與玻璃“絲布”緊密而牢固地結(jié)合，并可獲得平整的介質(zhì)表面，從而提高了耐CAF能力。而傳統(tǒng)的由玻璃紗織成的“紗布”中，樹脂往往停留于玻璃紗布表面或在紗與紗之間進(jìn)行充填，其結(jié)果，不僅使樹脂在玻纖布上分布不均勻，而且也會留下來產(chǎn)生CAF的隱患。在PCB的制板鉆孔及其后續(xù)濕處理過程中，如鉆孔時玻紗與樹脂之間易于撕裂，也易于撕裂玻紗內(nèi)絲與絲之間的結(jié)合而分離。因而易于被金屬鹽類溶液浸入，從而更易于發(fā)生CAF失效。即使在鉆孔中樹脂與玻紗沒有發(fā)生分離或撕裂，但是孔壁上玻璃部分是以“紗頭”顯露而不是“絲頭”顯露，而“紗頭”部位是以很多的“絲”來絞合成的，盡管有硅烷聯(lián)劑等的處理，但在PCB在制板的濕處理工序中，這種“紗頭”比起“絲頭”更易于受到金屬鹽等溶液的浸蝕與浸潤，因而也更易于形成CAF失效。

    因此，采用新型扁平式玻纖布代替?zhèn)鹘y(tǒng)玻纖布可以改變?yōu)闃渲氲讲ＡЫz與絲之間為主的結(jié)合取代了原來樹脂進(jìn)入到玻璃紗與紗之間的結(jié)合，因而使樹脂更均勻分布于玻璃絲為主的“絲布”內(nèi)，從而具有樹脂與玻絲之間牢固結(jié)合，因而提高了耐CAF能力。

（2）提高樹脂對玻璃纖維的浸潤性。為了提高樹脂對玻璃纖維的浸潤性，對玻璃布或玻璃紗（或絲）要進(jìn)行聯(lián)劑（硅烷類）處理，降低表面力，使樹脂易于潤濕玻璃纖維表面、擴(kuò)大與玻纖表面接觸面積并充分結(jié)合，減小介質(zhì)層內(nèi)顯微裂紋與微泡，從而降低硅烷水解的可能性或等級，以利于提高耐離子遷移能力。因此，針對不同樹脂，選好浸潤性（表面張力小的）和抗水解能力強(qiáng)的聯(lián)劑將可大大提高玻纖與樹脂間的耐CAF等級。

（3）減少樹脂中的離子含量。板材中存在著多種離子，會對銅離子遷移起促進(jìn)作用。從產(chǎn)生CAF部位分析結(jié)果表明，給部位聚集著的離子，出銅離子外，還聚集著銨離子和氯離子等主要的離子成分。銨離子主要來自于環(huán)氧樹脂中的固化劑--雙氰胺，而氯離子則源于樹脂合成時，殘留在樹脂中的水解氯。因此，要提高板材耐CAF特性，就得盡量降低氯離子和銨離子在板材中的含量。

（4）降低板材的吸水率。板材中水分的存在是產(chǎn)生離子遷移的必要條件與充分條件，沒有水分子的存在，離子便不能運(yùn)動，離子遷移（在電場下）便不會產(chǎn)生。因此降低板材的吸水率，將有助于提高耐CAF等級，即將的離子遷移性。

       以上是金瑞欣特種電路作為pcb廠家分享的關(guān)于基板材料改進(jìn)的好處，更多PCB打樣和批量生產(chǎn)可以咨詢金瑞欣特種電路.