當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 行業(yè)動(dòng)態(tài) ? 氮化鋁陶瓷基板的突出的性能及應(yīng)用價(jià)值
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氮化鋁陶瓷級(jí)別廣泛應(yīng)用于通訊器件,高亮度LED,電力電子器件等行業(yè),是因?yàn)榈X陶瓷基板具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱性能,其導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷的5-10倍,有著較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。另外其可靠的絕緣性能,優(yōu)良的力學(xué)性能,無(wú)毒,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕,且與硅的熱膨脹系數(shù)相近,是非常不錯(cuò)的陶瓷材料因?yàn)閭涫荜P(guān)注。
氮化鋁(AlN)是一種人工合成礦物,并非天然存在于大自然中。AlN的晶體結(jié)構(gòu)類
型為六方纖鋅礦型,具有密度小(3.3g/cm3)、強(qiáng)度高、耐熱性好(約3060℃分解)、熱導(dǎo)率高、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)。AlN是一種強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,其熱傳導(dǎo)機(jī)理是晶格振動(dòng)(即聲子傳熱)。由于Al和N的原子序數(shù)小,從本性上決定了AlN具有很高的熱導(dǎo)率,其熱導(dǎo)率理論值可高達(dá)319W/m·K。但在實(shí)際產(chǎn)品中,由于AlN的晶體結(jié)構(gòu)不可能完全均勻分布,并存在很多雜質(zhì)和缺陷,使得其熱導(dǎo)率般只有170-230W/m·K。
氮化鋁基板的主要性能指標(biāo):
在氮化鋁陶瓷基板表面進(jìn)行鍍金、鍍銀、鍍銅、沉金等處理,可以增加氮化鋁陶
瓷基板的導(dǎo)熱性能和電氣性能。當(dāng)然表面處理對(duì)于氮化鋁表面的粗糙度也有一定的要求。金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司目前經(jīng)營(yíng)的氮化鋁陶瓷基板,純度高、制作研發(fā)工藝高、目前很多高校研發(fā)機(jī)構(gòu)以及很多企業(yè)工廠與我們合作氮化鋁陶瓷基板加工,行業(yè)領(lǐng)域覆蓋LED封裝、大功率模組等。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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