三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領域應用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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24 2018-11

高密度、高精密高多層板為何使用激光直接成像技術

LDI的工藝過程比起傳統(tǒng)的底片成像工藝過程要簡單得多，可減少工藝流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造過程，因此避免了底片成像制造高密度PCB總所產(chǎn)生的一系列缺點，比如底片尺寸穩(wěn)定性、底片污染與損傷、差的對位度、不一致的曝光質量和不能...

高多層板 電路板打樣

23 2018-11

埋盲孔多層pcb制作的難點你知道幾個？

埋盲孔多層pcb制造是非常困難的，這種板的生產(chǎn)工藝可以考核一家多層板廠的全面工藝水平、設計能力、經(jīng)驗和智慧。不少工廠試作都是不成功的，往往是以下這些問題造成的。

多層pcb制作

20 2018-11

關于HDI線路板你知道多少？

hdi板多埋孔，盲孔，工藝復雜，密度高，制作難度大，今天小編整理了一下HDI線路板的知識，一起來看看： HDI線路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2...

HDI線路板

20 2018-11

銅基鋁基金屬印制板的的制板構造是這樣的！

目前市場上能能采購到的標準的金屬覆銅板由三個不同的材料構成：銅箔層、絕緣層、金屬板（銅、鋁、鐵、鋼板等），而鋁基板鐵基板更為常見。今天小編就詳細分享一下銅基鋁基金屬印制板的的制板構造是：1）金屬基材。鋁基基材，使用LF、L4m、LY12...

鋁基金屬印制板 銅基板

19 2018-11

簡單三步就讓你快速看懂學會pcb多層板的制作流程

目前很多人都覺得pcb多層板制作流程超級復雜，難懂，但是工作需要不懂又不行，學習又沒有門道，怎么辦呢？今天就讓小編讓你輕松get多層pcb制作小技巧，別覺得這個是有多難的啦！不信，繼續(xù)看下面

pcb多層板

17 2018-11

深圳電路板打樣企業(yè)分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、電鍍的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或層壓介質層（或涂樹脂銅箔）并形成微導通孔而制成的，這些微導通孔需要經(jīng)過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)這些微通孔來實現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時的有哪些特征...

深圳電路板打樣