Pcb線路板廠家匯總陶瓷電路板的五大表面處理工藝

陶瓷電路板是無機材料，多用養(yǎng)氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷燈晶體材料制作，硬度較高。那么陶瓷電路板在表面處理工藝方面是不是有區(qū)別其他電路板嗎？今天小編就來分享一下陶瓷電路板表面處理工藝的五個工藝。

一，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉金”

沉金一般是呈金黃色，厚度一般在0.025-0.1um之間，是目前陶瓷電路板用的最多的表面處理工藝。金應用于電路板表面處理，金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，沉金的可焊性也更好，對信號傳輸基本沒有影響。而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

二，陶瓷電路板表面處理工藝之“鍍金”

鍍金表面呈金色發(fā)白，如果是整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用。

三，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉銀”

PCB板沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳/沉金之間，工藝比較簡單、快速。

即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉銀不具備化學鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

   優(yōu)點：制程簡單，適合無鉛焊接，SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。缺點：存儲條件要求高，容易污染。焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。電測也是問題。

四，陶瓷電路板表面處理工藝之“OSP”

在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好），低溫的加工工藝，成本低（可低于HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術(shù)含量的電路板上，也可用在高密度芯片封裝基板上。PCB打樣優(yōu)客板提示不足點：①外觀檢查困難，不適合多次回流焊(一般要求三次)；②OSP膜面易刮傷③存儲環(huán)境要求較高；④存儲時間較短。

五，陶瓷電路板表面處理工藝之“沉鎳鈀金“

電鍍鎳金和化學鎳鈀金是主要應對打線連接的表面處理工藝，目前均廣泛應用在各線路板制造企業(yè)中，其中電鍍鎳金起步更早，技術(shù)也更為成熟，但同時也因目前市場需求對電子電路的要求逐步提升，其在應對更高端產(chǎn)品的工藝時開始顯得力不從心，很多企業(yè)開始逐步將處理工藝轉(zhuǎn)向化學鎳鈀金方向，并在為之做更近一步的科研和技術(shù)研究，爭取獲得更大程度的突破。

目前一般的工廠化學鎳鈀金的制作規(guī)格范圍分別為：鎳2-8um，鈀0.025-0.075um，金0.025-0.050um，當然因工廠設備的不同以及反應機理的不同，其化學反應的均勻性以及應對厚鈀厚鎳的加工能力也不盡相同。

鎳鈀金工藝特色

　　與化學沉鎳金制程原理相近，在化學沉鎳后，增加化學沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學沉厚金的效果，同時有效杜絕了黑墊的發(fā)生。

　　鎳鈀金工藝優(yōu)點

　　鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下有點：

　　1. 防止“黑鎳問題”的發(fā)生–沒有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現(xiàn)象。

　　2. 化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。

　　3. 化學鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現(xiàn)。同時當化 學鍍鈀溶解后會露出一層新的化學鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。

　　4. 能抵擋多次無鉛再流焊循環(huán)。

　　5. 有優(yōu)良的打金線(邦定)結(jié)合性。

6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件

總而言之，度鎳鈀金和沉金穩(wěn)定性更好，不易氧化，儲存也比較方便；可焊性更好，當然企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的需求和板子的性能要求選擇適合的表面處理工藝。更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，金瑞欣是專業(yè)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家，十年多陶瓷電路板打樣制作經(jīng)驗，可以加工精密線路，實銅填孔，3D陶瓷工藝和LED無機圍壩工藝。