三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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13 2021-10

哪些因素影響LTCC多層陶瓷基板的性能

LTCC多層陶瓷電路板在射頻電路系統(tǒng)廣泛應(yīng)用，LTCC多層電路基板，制作復(fù)雜且流程較長，對品質(zhì)把控的難度較大，對工藝水平的要求較高。首先采用生瓷粉料通過流延形成生瓷帶，然后在各層生瓷帶進(jìn)行沖孔、通孔金屬漿料填充、電路圖形印刷、電阻印刷，最后...

LTCC多層陶瓷基板

12 2021-10

陶瓷pcb鎳鈀金和沉金的價(jià)格哪個貴

陶瓷pcb在經(jīng)過電鍍、線路一系列加工后需要做表面處理，有的客戶選擇做鎳鈀金，有的客戶選擇做沉金，也有的客戶是OSP、鍍金等表面處理工藝。同樣的陶瓷PCB最終表面處理的不同價(jià)格也是不同的，那么做鎳鈀金和做沉金的價(jià)格哪個更貴呢？我們首先來了解一...

陶瓷pcb 鎳鈀金 沉金

10 2021-10

高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應(yīng)用領(lǐng)域

高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過1500°以上高溫環(huán)境燒制，導(dǎo)熱率高、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度也更強(qiáng)，在三大核心應(yīng)用領(lǐng)域備受青睞。今天小編就來分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應(yīng)用三大領(lǐng)域。

高溫共燒HTCC陶瓷基板

09 2021-10

金屬與陶瓷封接的關(guān)鍵性工藝技術(shù)

金屬的熱膨脹系數(shù)較大、陶瓷的熱膨脹系數(shù)小，要實(shí)現(xiàn)封裝有一定的難度，隨著技術(shù)的成熟，金屬和陶瓷封接的關(guān)鍵性技術(shù)成熟。應(yīng)用也更加廣泛，今天小編就來分享一下是什么關(guān)鍵詞技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬的封接成功。

陶瓷金屬化

09 2021-10

高純度氧化鋁陶瓷五大制備方法

高純度氧化鋁陶瓷也叫99瓷，一般純度在99.99%.在高技術(shù)新材料領(lǐng)域和 現(xiàn)代工業(yè)中有著廣泛應(yīng)用。高純度氧化鋁粉呈白色微粉，粒度均勻，易于分散，化學(xué)性能穩(wěn)定，高溫收縮性能適中，具有良好的燒結(jié)性能以及普通氧化鋁粉無法比擬的光、電、磁、熱和機(jī)...

高純度氧化鋁陶瓷

08 2021-10

什么原因影響氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率

氮化鋁陶瓷基板在300K下，氮化鋁單晶材料理論熱導(dǎo)率高達(dá)319W/(m·K)，但是在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于材料的純度、內(nèi)部缺陷（位錯、氣孔、雜質(zhì)、點(diǎn)陣畸變）、晶粒取向和燒結(jié)工藝等各種因素的影響，其熱導(dǎo)率也會受影響，常常低于理論值。今天小編就具...

氮化鋁陶瓷基板