三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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28 2021-09

高頻陶瓷基板特性以及制備方法

高頻陶瓷基板特性以及制備方法高頻陶瓷基板在高頻通訊領(lǐng)域備受青睞，在5G通訊、天線設(shè)備、濾波器等產(chǎn)品上應(yīng)用。高頻陶瓷基板同時具備高頻特性與陶瓷基板的優(yōu)勢，今天小編就來分享一下陶瓷基板的特性以及制備方法。陶瓷基板高頻特性和介電常數(shù)一般2hz以上...

高頻陶瓷基板

23 2021-09

DPC陶瓷基板為何被應(yīng)用VCSEL激光器領(lǐng)域

VCSEL激光器是3D Sensing和傳感技術(shù)系統(tǒng)的重要核心器件，在消費(fèi)電子、半導(dǎo)體領(lǐng)域、汽車激光雷達(dá)等領(lǐng)域使用。VCSEL激光器功率大，散熱高，采用陶瓷基板是很不錯的選擇。今天小編將講述DPC陶瓷基板在VCSEL激光器的應(yīng)用。

DPC陶瓷基板

18 2021-09

金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢

金瑞欣分享陶瓷基板htcc與ltcc工藝的優(yōu)劣勢HTCC和LTCC是陶瓷基板加工制作工藝的兩大種類，那是不是所有的陶瓷基都適用于這樣的工藝呢？今天小編來講述一下兩種工藝單特點(diǎn)和優(yōu)劣勢。一，HTCC工藝的的優(yōu)劣勢以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳...

陶瓷基板

18 2021-09

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料 20世紀(jì)80年代初商業(yè)化的主計(jì)算機(jī)的電路板多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（HTCC）。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過在每層生瓷片...

高溫共燒陶瓷

16 2021-09

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)一，陶瓷覆銅板是什么？陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的...

陶瓷覆銅板

15 2021-09

高頻產(chǎn)品為什么用陶瓷基板

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，目前5G通訊基站、功率放大器、陶瓷濾波器、GPS高頻天線等等高頻產(chǎn)品都用到陶瓷基板。這類產(chǎn)品往往是高頻材料與陶瓷基板結(jié)合發(fā)復(fù)合基板，也叫高頻陶瓷基板，主要是由陶瓷基板的高頻特性和介電常數(shù)決定的。今天小編就來分享一下高頻產(chǎn)...

高頻陶瓷基板