三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過(guò)程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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16 2018-07

PCB線路板廠一般都會(huì)做哪些表面處理

PCB線路板廠一般都會(huì)做哪些表面處理

PCB線路板廠

14 2018-07

關(guān)于pcb電路板采購(gòu)不得不知道的秘密

從哪些方面評(píng)估電路板廠家的實(shí)力，做好質(zhì)量把控關(guān)

pcb電路板 金瑞欣特種電路

31 2018-01

電磁加熱控制線路板會(huì)經(jīng)常燒壞嗎？

目前市場(chǎng)上，有不少企業(yè)反映，他們?cè)诓捎秒姶偶訜峥刂破鬟M(jìn)行改造后，控制線路板會(huì)經(jīng)常燒壞，這一問(wèn)題讓他們頭痛不已，也使想進(jìn)行改造的企業(yè)望而卻步，甚至對(duì)這種節(jié)能新技術(shù)產(chǎn)生質(zhì)疑。 造成上述情況的原因，主要是由于電磁加熱節(jié)能...

線路板

31 2018-01

如何提高芯片級(jí)封裝集成電路的熱性能？

降低CSP器件工作溫度的最終和最有效的方法來(lái)是使在PCB元件側(cè)與IC接觸的銅的用量最大化。PCB的元件側(cè)由于接近周圍環(huán)境，是電路板上能夠最有效地將熱量從PCB散開(kāi)的一層。任何內(nèi)層的熱量必須經(jīng)過(guò)PCB表面才可以得到擴(kuò)散。因此必須升高表面的溫度...

高芯片級(jí)封裝集成電路 金瑞欣

31 2018-01

如何選擇陶瓷線路板廠商？

隨著各類電子技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用逐步加深，線路板的使用高度集成化成為必然趨勢(shì)，而高度的集成化線路板封裝模塊對(duì)材料有要求良好的散熱承載系統(tǒng)，因此陶瓷線路板則成為最為合適的使用材料之一?，F(xiàn)市面上生產(chǎn)陶瓷線路板廠家很多，作為消費(fèi)者應(yīng)該如何選擇陶瓷...

陶瓷線路板廠商

31 2018-01

PCB廠對(duì)鍍銅層的基本技術(shù)要求

1.要具有良好的機(jī)械性能 PCB廠電鍍層的機(jī)械性能主要指韌性，它是金屬學(xué)的概念。在金屬學(xué)中，它是由相對(duì)伸長(zhǎng)率和抗張力度大小來(lái)決定的。金屬學(xué)規(guī)定的韌性Tou，Tou=ε*6，式中ε-相對(duì)伸長(zhǎng)率、6-抗張強(qiáng)度。而相對(duì)伸長(zhǎng)率ε=L-L0/L...

PCB線路板 金瑞欣