半導(dǎo)體制冷片導(dǎo)熱用陶瓷基板來做，導(dǎo)熱性能大大增加。今天小編就來分析一下陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷片產(chǎn)品的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

半導(dǎo)體制冷片的原理

半導(dǎo)體制冷片又稱呼電熱制冷片，是利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)制冷或者制熱的產(chǎn)品。有帕爾特效應(yīng)可知，通過再半導(dǎo)體制冷器的兩端加載適量的直流電壓，熱量就就會(huì)從原件的一段流到另一端，此時(shí)制冷器一端溫度會(huì)降低，而另一端溫度會(huì)同時(shí)升高。只要改變電流的方向，就可以改變熱流的方向，將熱量輸送到另一端。所以在一個(gè)制冷器上面就可以實(shí)現(xiàn)制冷和制熱兩種功能。

 陶瓷基板半導(dǎo)體制冷器的特性有哪些?

 半導(dǎo)體制冷器是一個(gè)小電壓，電流的特性需要在中小功率熱量傳輸，但是需要復(fù)雜的控溫的熱控過程中，可以提高很大的幫助。半導(dǎo)體制冷器并不能應(yīng)用于所以的領(lǐng)域，但是在一特定的環(huán)境下是唯一的選擇，與其他制冷器相比，熱點(diǎn)制冷器有很多優(yōu)勢(shì)。

 可以降低到環(huán)境溫度一下：傳統(tǒng)的制冷器需要將溫度提升到環(huán)境溫度以上，才可以適應(yīng)。與其不同的是熱點(diǎn)制冷器具有將物理溫度降低到環(huán)境溫度一下的能力。

    同一個(gè)器件可以同時(shí)滿足升溫和降溫的要求。熱電制冷器可以通過調(diào)整加載的直流電流的方向，調(diào)整制冷或者加熱模式。 應(yīng)用這一特點(diǎn)就不比在給定體系內(nèi)加入另外獨(dú)立的加熱或制冷的功能元件。

    精準(zhǔn)的溫度控制，熱電制冷器還有一個(gè)閉路溫度控制循環(huán)，他可以在加減0.1攝氏度范圍精確地控制溫度。

    優(yōu)點(diǎn)這么多,缺點(diǎn)同樣很明顯,因?yàn)閱蝹€(gè)半導(dǎo)體制冷片的話功率很低,但是如果采用陣列的話,對(duì)散熱的要求會(huì)非常大,這也是半導(dǎo)體制冷片一直采用陶瓷基板的原由。

    陶瓷基板制冷片產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。

由此可見，陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中使用的重要原因了吧，那就是因?yàn)樘沾苫宓母邔?dǎo)熱性能，高耐熱的性能優(yōu)勢(shì)。更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣特種電路生產(chǎn)和加工氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板，在半導(dǎo)體，傳感器，汽車電子、交通軌道、醫(yī)療、LED等領(lǐng)域積累了很多的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和客戶合作經(jīng)驗(yàn)，歡迎咨詢。