金瑞欣陶瓷基板沉鎳鈀金工藝的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

陶瓷基板因其導(dǎo)熱性能好，在電子元器件和電子行業(yè)的發(fā)展起著十分重要的作用，在制作陶瓷基板加工的過(guò)程中，工藝要求也是實(shí)現(xiàn)陶瓷基板pcb性能的重要環(huán)節(jié)，陶瓷基板一般有沉金、沉銀、鍍金、沉鎳鈀金等，今天小編就重點(diǎn)來(lái)講述一下金瑞欣陶瓷基板表面處理工藝--沉鎳鈀金的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

 一，沉鎳鈀金技術(shù)工藝及其優(yōu)點(diǎn)

1. 因?yàn)槠胀ǖ逆嚱鸢?，金層都要求很厚基本?.3微米以上，沉鎳鈀金板只需鈀0.1微米、金0.1微米左右就可以滿足。鈀是比金硬很多的貴金屬，要鈀層的原因就是因?yàn)閱渭兊慕稹㈡嚫g比較嚴(yán)重，焊接可靠性差。鈀還有個(gè)作用是熱擴(kuò)散的作用，整體來(lái)說(shuō)沉鎳鈀金可靠性比捏金高。

2. 化學(xué)鎳鈀金屬這個(gè)制程已經(jīng)提出好幾年了，但是現(xiàn)在能量產(chǎn)的不多，也就是比較大的廠才有部分量產(chǎn)。流程和化學(xué)沉金工藝基本相似，在化學(xué)鎳和化學(xué)金中間加一個(gè)化學(xué)鈀槽。

3. 控制要點(diǎn)核心是鈀槽和金槽，鈀是可以做催化劑的活性金屬，添加了還原劑后，控制不好自己就反應(yīng)掉，(就是俗話說(shuō)的翻槽)，沉積速度不穩(wěn)定也是一個(gè)問(wèn)題，很多配槽后速度很快，過(guò)不到幾天速度就變慢很多。因此對(duì)工藝的把控和技術(shù)操作要求比較強(qiáng)。

4. 化學(xué)沉金目前有很多有黑鎳問(wèn)題，以及加熱后的擴(kuò)散，中間添加一層致密的鈀能有效的防至黑鎳和鎳的擴(kuò)散。

5. 該表面處理現(xiàn)在用在BGA載板的比較多載板一面是需要邦定金線，另一面是需要做焊錫焊接。這兩面對(duì)金鍍層的厚度要求不一樣，邦定是需要金層厚一點(diǎn)，大概在0.3微米以上， 而焊錫只需要0.05微米左右。金層厚了邦定好卻焊錫強(qiáng)度有問(wèn)題，金層薄焊錫OK邦定卻打不上。所以之前的制程都是用干膜掩蓋，分別作兩次不同規(guī)格的鍍金才能滿足?，F(xiàn)在用鎳鈀金兩面同樣的厚度規(guī)格即可以滿足邦定又可以滿足焊錫的要求。目前規(guī)格鈀和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以滿足邦定和焊錫焊接的要求。

二，鎳鈀金厚度

化學(xué)鎳鈀金,它是在焊盤(pán)銅面上先后沉積鎳、鈀和金，鎳鈀金鍍層厚度一般為鎳2.00μm～5.00μm、鈀0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm

三，鎳鈀金工藝特色

與化學(xué)沉鎳金制程原理相近，在化學(xué)沉鎳后，增加化學(xué)沉鈀工藝，利用鈀層隔絕沉金藥水對(duì)鎳層的攻擊;同時(shí)鈀層比金層具有更高的強(qiáng)度和耐磨性，利用薄的鈀層和薄的金層即可達(dá)到化學(xué)沉厚金的效果，同時(shí)有效杜絕了黑墊的發(fā)生。

四，鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下優(yōu)點(diǎn)：

1. 防止“黑鎳問(wèn)題”的發(fā)生–沒(méi)有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現(xiàn)象。

2. 化學(xué)鍍鈀會(huì)作為阻擋層，不會(huì)有銅遷移至金層的問(wèn)題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差。

3. 化學(xué)鍍鈀層會(huì)完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會(huì)有高磷層的出現(xiàn)。同時(shí)當(dāng)化 學(xué)鍍鈀溶解后會(huì)露出一層新的化學(xué)鍍鎳層用來(lái)生成良好的鎳錫合金。

4. 能抵擋多次無(wú)鉛再流焊循環(huán)。

5. 有優(yōu)良的打金線(邦定)結(jié)合性。

6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件。

五，鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn)：

1.金鍍層很薄即可打金線，也可打鋁線；

2. 鈀層把鎳層和金層隔開(kāi)，能防止金和鎳之間相互遷移；不會(huì)出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象；

3. 提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性，可焊性?xún)?yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好；

4. 成本很低，金厚度為0.03~0.04um,鈀厚度為0.025~0.03um;

5. 鈀層厚度薄，而且很均勻；

6. 鎳層是無(wú)鉛的；

7. 能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用；

8. 鍍層與錫膏的兼容性很好。

由此可見(jiàn)，沉鎳鈀金工藝有更好的焊接性、耐腐蝕性、兼容性好等優(yōu)點(diǎn)，目前在陶瓷基板里面做鎳鈀金表面處理工藝是比較多的。金瑞欣目前陶瓷基板表面處理工藝主要是沉金、鍍金、沉鎳鈀金，金瑞欣制作陶瓷基板多年，有自己的生產(chǎn)線，只為為客戶(hù)提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，在陶瓷基板加工這個(gè)領(lǐng)域不斷優(yōu)化技術(shù)和流程。目前金瑞欣主營(yíng)的陶瓷基板主要是氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板為主，是值得信賴(lài)的陶瓷基板生產(chǎn)廠家。