由于母板或者背板的高多層板特征（板面大小、層數(shù)、厚度），特別是其板面尺寸大而重，因而要求具有相應(yīng)的生產(chǎn)設(shè)備和影響著其制造過程中的各種各樣的加工與工藝因素。今天深圳電路板打樣師傅將詳細(xì)分享高層pcb板制造必要的設(shè)備和要求：

    pcb多層板的生產(chǎn)設(shè)備

    由于母板或者背板等具有大尺寸的板面和厚的厚度，因此在生產(chǎn)加工過程中的所有設(shè)備：如各種加工生產(chǎn)的傳輸裝置、抗蝕干膜貼膜機或涂覆抗蝕油墨設(shè)備、曝光機（與之相應(yīng)的照像底片產(chǎn)生與生產(chǎn)的設(shè)備）、各種是濕法加工的處理設(shè)備、真空層壓機、孔化電鍍生產(chǎn)線、檢測設(shè)備、表面涂覆設(shè)備、阻焊掩膜與字符標(biāo)記等設(shè)備，都應(yīng)該相應(yīng)的調(diào)整到這些高多層板生產(chǎn)所特有的大尺寸要求上來。同時，各種加工設(shè)備的傳輸裝置也要改造成能滿足這些高多層pcb板的厚度和重量要求上來。

    還應(yīng)看到，在某些情況下，母板或背板要求有特殊設(shè)計的加工處理設(shè)備與設(shè)施。如果常規(guī)的處理設(shè)備不能提起或者傳送與移動不利這樣大的和如比重的（深圳20千克以上）的母板或背板；又在濕法處理時候，這樣大的板面如何保證中心與四周的顯影、蝕刻都均勻的問題；再如在各種處理設(shè)備中的支持架、開槽、和電鍍生產(chǎn)線上的V型槽與接頭等應(yīng)做相應(yīng)的調(diào)整。

    同時由于這些高多層板的物理特征，各種生產(chǎn)工序的加工參數(shù)也應(yīng)得到相應(yīng)的調(diào)整。如：需要改進在制板大尺寸的對位方法，厚度后的高多層板真空層壓參數(shù)；高厚徑比的孔化電鍍方法和參數(shù)等等。

    因此從某些意義上來說，母板和背板等有自己特定的加工生產(chǎn)線或特定的專業(yè)制作商。

    大面積薄“芯片”的制備

高層數(shù)或者高厚度的母板或者背板或者插件板是由很多薄“芯片”內(nèi)層片來形成的。因此在薄而大尺寸的覆銅層壓板上制成滿足高杜聰板的內(nèi)層所要求的導(dǎo)體圖形是制造高多層板的第一步。在這一步中最重要的是在這些內(nèi)層面生形成精細(xì)的導(dǎo)線（特別是作為信號傳輸線或有特性阻焊控制的信號線）問題。在如此大的面積上要制造精細(xì)導(dǎo)線最重要的是解決曝光、顯影、和蝕刻導(dǎo)線的均勻性問題。

如此看來，PCB多層板不是隨便一家做電路板的公司都可以做的，需要配套的高多層板的設(shè)備，工藝。深圳金瑞欣作為深圳電路板打樣廠家，有十年多層PCB制作經(jīng)驗更多詳情可咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。