氮化鋁陶瓷基板價格如何？為什么這么貴呢？

        眾所周知氮化鋁陶瓷基板價格在PCB板中價格比較高，是普通PCB板的8~10倍以上。氮化鋁陶瓷基板的價格怎么樣？為什么這么貴呢？

      氮化鋁陶瓷基板的構成和應用

      氮化鋁陶瓷基板主要是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷做的基板，AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。化學組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。氮化鋁陶瓷基板主要用于制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料；大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料；制成高頻壓電元件、超大規(guī)模集成電路基片等。

氮化鋁陶瓷基板價格是多少？為什么這么貴？

一，氮化鋁陶瓷基板導熱系數高

   和結晶狀態(tài)有關，氮化鋁單晶的理論導熱系數可達275W/（m·K），也有部分資料說是是320W/（m·K）；聚晶體的導熱系數 70～210 W/（m·K），高導熱氮化鋁墊片,導熱系數:180W/M.K,性能接近鋁散熱器,但其絕緣性能耐壓:12KV,耐溫1000度以上,是理想的大功率晶體管,IGBT絕緣導熱零件首選,目前應當主要在航天航空等特殊性要求高導熱散熱產品內使用,其相普通材料比價格昂貴。

二，氮化鋁陶瓷介電常數小

氮化鋁陶瓷基板擁有高電絕緣性，介電常數小。介電常數越低，pcb的插損也越小.常用的PCB介質是FR4材料的，相對空氣的介電常數是4.2-4.7。

氮化鋁陶瓷基板介電常數小，這個介電常數是會隨溫度變化的，在0-70度的溫度范圍內，其最大變化范圍可以達到20%。介電常數的變化會導致線路延時10%的變化，溫度越高，延時越大。介電常數還會隨信號頻率變化，頻率越高介電常數越小.以氮化鋁為主成分的陶瓷。屬六方晶系。氮化鋁在2450℃下升華分解，理論密度為3.26g/cm3。熱壓制品具有良好的物理化學性能：熱膨脹系數低(4.2×10-6℃-1)，導熱系數高[0.31J/(cm·s·℃)]，能耐20～2200℃的急冷急熱，還具有耐熔融鋁、砷化鎵的侵蝕。在空氣中于700℃開始氧化，介電常數為8.8，電阻率2×1011Ω·cm，是良好的電絕緣體。介質損耗角正切值4×10-4。電阻率大于1012Ω·cm。良好的耐熱震性和電絕緣性。采用氮與鋁元素直接合成法，鋁的氧化物與石墨的通氮還原合成法，以及鋁的鹵化物與氮反應的熱解法等制出氮化鋁化合物。然后，加入少量添加劑，如氧化釔、氧化鈣等，經高溫通氮燒結或熱壓燒結制得。致密燒結制品是大規(guī)模集成電路基板和可控硅外殼的優(yōu)質材料，能耐2200℃的急冷急熱。也可用作高溫耐腐蝕材料、高溫高強度結構材料和電絕緣材料。高純度的氮化鋁坩堝和舟皿適合于熔制半導體物質，特別適用于熔制砷化鎵、磷化鎵等。另外，由于它的高熱導率和與Si相匹配的熱膨脹系數，可作高密度封裝用基片。這個也是氮化鋁陶瓷基板價格高的重要原因。

氮化鋁陶瓷基板制成成本一直較高，氮化鋁陶瓷基板也是氮化鋁陶瓷沒有像氧化鋁陶瓷基板大量使用的一個重要方面，但是現在科技的發(fā)達，對產品的質量性能要求更強，氮化鋁陶瓷基板具有不可替代性。氮化鋁陶瓷基板的導熱性和絕緣性以及較小的介電常數、制作難度較為普通的pcb板大，因而氮化鋁陶瓷基板相對會比較貴。

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