不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導電性、導熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？

陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

                                             陶瓷金屬化結(jié)構(gòu)示意圖

   目前常用的陶瓷及其表面金屬化

1.BeO陶瓷基板金屬化方法

BeO陶瓷的熱導率很高，可以和一些金屬材料相媲美；它還具有耐高溫、耐高壓、高強度、低介質(zhì)損耗等優(yōu)勢，滿足功率器件對絕緣性能的要求。但是，它的制備原料BeO粉末是劇毒物質(zhì)，對人體和環(huán)境會產(chǎn)生嚴重的危害，這一致命缺點極大地限制了BeO陶瓷基板在工業(yè)領(lǐng)域的生產(chǎn)和應(yīng)用。

BeO陶瓷最經(jīng)常使用的金屬化方式是鉬錳法。該方法是將純金屬粉末（Mo、Mn）與金屬氧化物組成的膏狀混合物涂于陶瓷表面，再在爐中高溫加熱，形成金屬層。在Mo粉中加入10%~25%Mn是為了改善金屬鍍層與陶瓷的結(jié)合。

                            BeO陶瓷基片截面微觀組織

然而，鉬錳法對BeO陶瓷金屬化的處理也有一定的局限，BeO陶瓷的熱導率能夠到達300W/(m?K)以上，可是鉬的熱導率僅僅只有146W/(m?K)，不利于BeO陶瓷自身高散熱特點的發(fā)揮，為了改進該弊端，在鉬錳法的基礎(chǔ)上發(fā)展了鎢錳法。金屬鎢的熱導率高于金屬鉬，而且鎢的電阻率也比金屬鉬低。因此，鎢錳法既可以提高整體結(jié)構(gòu)的散熱效率，也有助于提高金屬化層的導電性能。

2.Al2O3陶瓷基板金屬化方法

Al2O3陶瓷是目前應(yīng)用最為成熟的基片材料，其機械強度高、硬度大、耐磨損、電絕緣強度高、耐熱沖擊大、化學穩(wěn)定性好且原料來源豐富、制造工藝簡單、價格低廉，所以Al2O3陶瓷是陶瓷金屬化應(yīng)用最廣泛的陶瓷之一。

氧化鋁材料中，Al2O3占比可以為90wt.%，96wt.%，99wt.%，99.5wt.%，雜質(zhì)成分主要是MgO、SiO2和CaO的混合物，它們以玻璃相的形式存在于晶界中。隨著Al2O3占比的增加，Al2O3陶瓷的導熱能力會逐步增強，但是材料的純度越高，它的燒制成本也會大幅增加，而且純度越高代表材料中的玻璃相含量越少，表面金屬化的難度也會變大。

Al2O3陶瓷最主要的金屬化方法是直接敷銅法（DirectBonded Coppermethod，DBC），其主要特點是在金屬化過程中，不需要額外加入其他物質(zhì)即可實現(xiàn)銅箔和Al2O3陶瓷的直接連接。過程如下：首先將處理完畢的銅箔覆蓋在Al2O3陶瓷表面，通入一定含氧量的惰性氣體，然后進行升溫，在此過程中銅表面會被氧化，當溫度到達共晶液相存在區(qū)間后，Al2O3陶瓷和銅彼此間就會產(chǎn)生共晶液相，該液相同時潤濕Al2O3陶瓷和銅，完成初步的連接，隨后在冷卻的過程中，共晶液相析出Cu和Cu2O，存在于連接界面處，實現(xiàn)緊密的連接。連接后，Al2O3陶瓷和銅之間的界面微觀組織如下圖所示，界面中呈現(xiàn)顆粒狀的為Cu2O，彌散分布在Cu基體中。

盡管Al2O3陶瓷是目前研究最成熟的絕緣基板，但是其熱導率僅為25W/(m?K)。隨著功率模塊越來越高的熱量散耗，Al2O3-DBC覆銅板已不能滿足功率電子器件的要求。另外，氧化鋁的熱膨脹系數(shù)和芯片之間有著很大的差別，在應(yīng)用時容易于產(chǎn)生內(nèi)部作用力，造成器件損壞。這些劣勢決定了Al2O3陶瓷基板終將被AlN、Si3N4等低熱膨脹系數(shù)、高熱導率的陶瓷所替代，但目前高導熱陶瓷的金屬化工藝尚不成熟，生產(chǎn)成本很高。因此，在低端領(lǐng)域，Al2O3-DBC覆銅板仍以其成熟的工藝、低廉的價格優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。

                                                            Al₂O₃陶瓷和銅連接后界面微觀組織示意圖

盡管Al2O3陶瓷是目前研究最成熟的絕緣基板，但是其熱導率僅為25W/(m?K)。隨著功率模塊越來越高的熱量散耗，Al2O3-DBC覆銅板已不能滿足功率電子器件的要求。另外，氧化鋁的熱膨脹系數(shù)和芯片之間有著很大的差別，在應(yīng)用時容易于產(chǎn)生內(nèi)部作用力，造成器件損壞。這些劣勢決定了Al2O3陶瓷基板終將被AlN、Si3N4等低熱膨脹系數(shù)、高熱導率的陶瓷所替代，但目前高導熱陶瓷的金屬化工藝尚不成熟，生產(chǎn)成本很高。因此，在低端領(lǐng)域，Al2O3-DBC覆銅板仍以其成熟的工藝、低廉的價格優(yōu)勢被廣泛應(yīng)用。

3.AlN陶瓷基板金屬化方法

AlN陶瓷的熱導率要遠遠優(yōu)于Al2O3陶瓷，散熱性能好。此外，AlN的熱膨脹系數(shù)大小是（2.7-4.6）×10-6/K，和芯片的參數(shù)相接近，能夠有效地降低電子器件由于熱失配破壞的概率。由于AlN陶瓷的優(yōu)異性能，其表面金屬化成為了人們的研究熱點，目前使用的方法主要是直接敷銅法（DBC）和活性金屬化釬焊法（ActiveMetal Brazing，AMB）。

AlN陶瓷的直接覆銅法與Al2O3陶瓷類似，但又有所不同。這是由于AlN是非氧化物陶瓷，共晶液相在它表面的鋪展效果很差，無法直接進行鍵合，需要將其在1200℃左右進行預氧化處理，氧化完成后，在AlN陶瓷表面會生成約1-2μm的氧化鋁層。將預氧化后的AlN陶瓷和銅在共晶液相存在的溫度區(qū)間進行連接，完成AlN覆銅板的制備。

AlN-DBC的性能主要取決于AlN陶瓷表面氧化層性能的好壞。氧化后AlN陶瓷基板的彎曲強度和熱導率均隨氧化層厚度的增加而單調(diào)降低。AlN陶瓷表面的氧化層越厚，則在氧化冷卻和熱循環(huán)過程中，由Al2O3和AlN熱失配所引起的熱應(yīng)力就會越大，產(chǎn)生裂紋的概率也就越高，繼而AlN陶瓷基板的性能就會越差。此外，由于Al2O3本身過低的熱導率，過厚的Al2O3層也不利于AlN陶瓷基板高熱導率性能的發(fā)揮。因而對AlN陶瓷表面氧化工藝的控制就顯得尤為重要。除了將AlN在高溫條件下直接進行氧化以外，還可以通過化學溶液活化的方式改善氧化層的性能。

另一種常用的方式是AMB，是通過活性金屬釬料將AlN陶瓷和銅箔進行連接，最常用的金屬釬料為Ag-Cu-Ti體系。金屬釬料中Ti為活性金屬，在釬料中的質(zhì)量占比約為1-5%，Cu的質(zhì)量占比約為28%，Ag的質(zhì)量占比約為67-71%。通過活性金屬釬焊的方式實現(xiàn)AlN陶瓷和銅箔之間的連接，存在的問題是形成的結(jié)構(gòu)內(nèi)部會留下較多的內(nèi)應(yīng)力，在實際應(yīng)用過程中容易存在可靠性問題。因此，在金屬釬料成分設(shè)計過程中，除了Ag、Cu、Ti金屬顆粒之外，還需要添加一些可以降低熱失配的填充物。目前，常用作填充物的物質(zhì)主要包括SiC、Mo、TiN、Si3N4、Al2O3等。

4.Si3N4陶瓷基板金屬化方法

氮化硅具有優(yōu)異的機械性能（高彎曲強度、高斷裂韌性）以及熱膨脹系數(shù)小、摩擦系數(shù)小等優(yōu)異性能，是綜合性能最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。氮化鋁具有高熱導率使其成為理想的基板材料和高可靠性的電力電子模塊，是近年來國內(nèi)外陶瓷基板領(lǐng)域重點研究方向之一。

Si3N4陶瓷的熱導率可以達到80-100W/(m?K)，它的散熱能力弱于AlN陶瓷，但是基板的力學性能要優(yōu)于AlN陶瓷，在一些應(yīng)用場合可以替代AlN陶瓷作為功率器件的散熱基板。Si3N4陶瓷的表面金屬化不能使用直接覆銅法的原因是Si3N4陶瓷無法像AlN陶瓷一樣，直接在陶瓷表面生成氧化層。

Si3N4陶瓷一般的通過活性金屬釬焊（AMB）的方式將Si3N4陶瓷和銅進行連接的。與AlN一樣，Si3N4也是一種氮化物，可以和一些活性金屬（Ti、Cr、V）發(fā)生化學反應(yīng)，在界面層生成連續(xù)的氮化物，從而實現(xiàn)Si3N4陶瓷和金屬釬料之間的連接。最常用的金屬釬料是Ag-Cu-Ti體系，但這些釬料的液相線低于1200K，釬料的抗氧化性能很差，釬焊連接后的使用溫度不宜高于755K。對于更高溫度的使用環(huán)境，就需要開發(fā)新的金屬釬料。此方法可以實現(xiàn)Si3N4陶瓷的表面金屬化，但該方法工藝復雜，生產(chǎn)成本很高，在使用過程中也存在一些可靠性問題。

DBC和AMB的各自優(yōu)勢

DBC屬于薄膜工藝，熱阻較小、結(jié)合強度高，在銅與陶瓷之間僅僅存在很薄的過渡層去除了敷銅層與陶瓷之間的低熱導率的焊料，降低其熱阻，可以滿足電子器件對基板材料的高絕緣耐壓、強載流能力、高熱導率等性能的要求。

AMB是在一次升溫中完成，操作簡單、時間周期短、封接性能好并且對陶瓷的適用范圍廣。

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內(nèi)容來源粉體圈，參考資料：

1.牛國強。Si3N4陶瓷基板的表面金屬化及界面反應(yīng)機理研究（哈爾濱工業(yè)大學）

2.王玲，康文濤，高朋召等。陶瓷金屬化的方法、機理及影響因素的研究進展（湖南大學材料科學與工程學院）

3.范彬彬，趙林，謝志鵬。陶瓷與金屬連接的研究及應(yīng)用進展（景德鎮(zhèn)陶瓷大學、清華大學）