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[常見問題]光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由

光伏逆變器采用陶瓷電路板的理由光伏發(fā)電是國家非常重視的領(lǐng)域，這設(shè)計(jì)到民生發(fā)電等問題解決。那么今天小編要分享的是光伏發(fā)電仲逆變器為何采用陶瓷電路板，其中的理由是什么。一，首先要了解光伏系統(tǒng)的構(gòu)成和種類光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。光伏逆變器的種類：按逆變器輸出交流電能的頻率可分為工頻逆變器（50-60Hz）、中頻逆變器（400Hz到十幾KHz）、高頻逆變器（十幾KHz到MHz）；按輸出交流電的相數(shù)可分為單相逆變器、三相逆變器、多相逆變器；按電能去向可分為有源逆變器、無源

2022-06-18 http://kndpm.com/Article/guangfunibianqicaiyo.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實(shí)現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術(shù)，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術(shù)陶瓷基板DPC附銅技術(shù)有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結(jié)合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術(shù)，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實(shí)現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實(shí)現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術(shù)陶瓷基板dbc附銅技術(shù)，是采用燒結(jié)的方式，在（氧

2022-06-18 http://kndpm.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉

高功率激光器封裝材料為何選用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉一，半導(dǎo)體材料的性能要求決定了采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉解決封裝問題半導(dǎo)體材料通常具有較低的熱膨脹系數(shù)，功率半導(dǎo)體芯片在工作時(shí)會(huì)有高的熱量散出。隨著芯片功率密度的提高，未來芯片的封裝對散熱提出更加迫切的需求。因此，電子封裝熱沉材料得到廣泛研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。熱沉材料由于要與芯片緊密貼裝，需要考慮以下兩大基本性能要求：1、高熱導(dǎo)率和匹配的熱膨脹系數(shù)。高熱導(dǎo)率可實(shí)現(xiàn)快速散熱，保證芯片在適宜的溫度下正常工作。2、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)能減小熱沉、芯片以及各封裝材料之間的熱應(yīng)力，避免開裂脫離等導(dǎo)致芯片過燒的情況發(fā)生。二，為何尋找采用預(yù)鍍金錫焊料鎢銅熱沉鎢銅合金是鎢和銅組成既不互溶又不形成金屬間化合物的兩相單體均勻混合的

2022-06-09 http://kndpm.com/Article/gaogonglvjiguangqife.html
[常見問題]廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好

廣東陶瓷覆銅板廠家哪家好隨著陶瓷覆銅板是市場需求的擴(kuò)大，廣東梅州、東莞、汕頭、江門、珠海、惠州等地相繼都涌現(xiàn)了一些做陶瓷覆銅板的貿(mào)易公司或者廠商，那么廣東覆銅陶瓷板廠家哪家好呢？衡量陶瓷覆銅板廠家需要做從幾個(gè)維度去綜合評估：首先要看陶瓷覆銅板的品質(zhì)陶瓷覆銅板品質(zhì)包括性能、導(dǎo)熱系數(shù)、粗糙度、平整度、銅厚公差、銅層結(jié)合力等多方面評估能否達(dá)到企業(yè)制作的要求。其次看陶瓷覆銅板的制作交期交期，意味著生產(chǎn)計(jì)劃能否有效進(jìn)行，選擇一家交期準(zhǔn)時(shí)，復(fù)合自己生產(chǎn)計(jì)劃的陶瓷覆銅板廠家，能夠確保生產(chǎn)計(jì)劃，產(chǎn)品有效推進(jìn)。三看陶瓷覆銅板廠家的制程能力和產(chǎn)能支撐能力是一個(gè)企業(yè)制作能力的體現(xiàn)，也是客戶設(shè)計(jì)圖紙的依據(jù)之一，復(fù)合行業(yè)要求和產(chǎn)品要求的陶瓷覆銅板廠家，具備更強(qiáng)制作

2022-05-21 http://kndpm.com/Article/guangdongtaocifutong.html
[常見問題]什么牌子的陶瓷電路板好

什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板在消費(fèi)電子、汽車電子、LED功率器件、半導(dǎo)體、通訊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板隨著科技的發(fā)展，市場需求不斷增長，市場也增加了不少陶瓷電路板生產(chǎn)廠家，那么什么牌子的陶瓷電路板好？企業(yè)和機(jī)構(gòu)如何選擇合適的陶瓷電路板廠家呢？什么牌子的陶瓷電路板好陶瓷電路板什么牌子好，歸根結(jié)底還是要看品質(zhì)，交期，服務(wù)，產(chǎn)能，制程能力等多方面來評估陶瓷電路板廠家的口碑和品牌。1，品質(zhì) 品質(zhì)包括品質(zhì)檢驗(yàn)、出貨報(bào)告、是全檢還是抽檢等。2，交期交期準(zhǔn)時(shí)，能確?？蛻羯a(chǎn)計(jì)劃需要陶瓷電路板有序進(jìn)行3，產(chǎn)能產(chǎn)能，直接決定是否具備批量交貨能力。4，服務(wù) 服務(wù)體驗(yàn)，是客戶合作的基礎(chǔ)，及時(shí)服務(wù)及時(shí)解決客戶問題。5，制程能力制程能力首先決定能否完成客戶的

2022-05-20 http://kndpm.com/Article/shimepaizidetaocidia.html
[常見問題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場規(guī)模達(dá)到了21億元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到40億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國、德國、中國臺灣和中國大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂士、鄭州中瓷等。二，國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://kndpm.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由新能源汽車對陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車基板首選：近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://kndpm.com/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[常見問題]不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金屬化處理怎么做陶瓷和金屬是最古老的兩類有用材料，陶瓷材料具有耐高溫、高強(qiáng)度、高硬度、耐磨損、耐腐蝕、電絕緣強(qiáng)度高等特性，而金屬材料具有優(yōu)良的延展性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性，它們各自的廣泛用途在這里就不多贅述了。那么，將陶瓷材料與金屬材料結(jié)合起來，能不能在性能上形成優(yōu)勢互補(bǔ)，從而延伸、拓展各自的研究領(lǐng)域呢？陶瓷與金屬的連接件在新能源汽車、電子電氣、半導(dǎo)體封裝和IGBT模塊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，因此，具有高強(qiáng)度、高氣密性的陶瓷與金屬的封接工藝至關(guān)重要。兩者的封接工藝中最大的難點(diǎn)是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，金屬對陶瓷表面的潤濕效果比較差，兩者無法實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的直接連接，故而首先需要在陶瓷上燒結(jié)或沉積一層金屬薄膜，這一過程為陶瓷的金屬化。

2022-03-30 http://kndpm.com/Article/butongtaocijibancail.html
[常見問題]厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿

厚度0.38mm，DPC陶瓷基板通孔怎么填飽滿本文介紹了將直接鍍銅工藝（DPC）和填通孔技術(shù)相結(jié)合制備大功率LED（發(fā)光二極管）陶瓷基板的工藝流程,重點(diǎn)介紹了采用直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法和脈沖電鍍兩步法填通孔的常用配方和填充效果。DPC填孔工藝流程圖：制備大功率LED芯片基板的較佳方案是將DPC工藝和填通孔技術(shù)相結(jié)合，工藝流程如下圖。圖1 DPC陶瓷基板的制作工藝流程具體如下： (a)制備AlN陶瓷基片； (b)激光打孔;(c)磁控濺射過渡層；(d)過渡層上磁控濺射鈦鎢合金層；(e)濺射直接覆銅，獲得雙面薄層導(dǎo)電銅層；(f)通孔填充；(g)表面形成銅層線路；(h)電路表面進(jìn)行加工。電鍍填通孔填通孔鍍銅是利用電化學(xué)

2022-03-23 http://kndpm.com/Article/houdu038mmDPCtaociji.html
[常見問題]DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用

DPC陶瓷基板在芯片封裝中的重要作用封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。一，多芯片模塊以及超密度芯片模塊需要良好的導(dǎo)熱性能隨著近年來科技不斷升級，芯片輸入功率越來越高，對高功率產(chǎn)品來講，其封裝基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。以往封裝在金屬PCB板上，仍需要導(dǎo)入一個(gè)絕緣層來實(shí)現(xiàn)熱電分離。由于絕緣層的熱導(dǎo)率極差，此時(shí)熱量雖然沒有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問題就會(huì)浮現(xiàn)。這明顯與市場發(fā)展方向是不匹配的。二．DPC陶瓷基板優(yōu)勢決定了芯片封裝需要陶瓷基板而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問題，因

2022-03-22 http://kndpm.com/Article/DPCtaocijibanzaixinp.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。整個(gè)模塊內(nèi)部應(yīng)力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://kndpm.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見問題]陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)

陶瓷基板鍍膜-磁控濺射技術(shù)陶瓷薄膜的制備方法即鍍膜技術(shù)有蒸鍍、電子束蒸鍍、濺射等，磁控濺射是20世界70年代發(fā)展起來的新型鍍膜技術(shù)，具有高速（鍍膜效率高）、低溫（襯底升溫?。?、低損傷、簡便、清潔、鍍膜設(shè)備較為簡單等優(yōu)點(diǎn)。今天小編就來分享一下磁控濺射技術(shù)以及影響因素。磁控濺射是濺射方法中的一種，射頻磁控濺射制備陶瓷薄膜，一方面可以在大面積基片上面沉積薄膜，另一方面，磁控濺射可以在相對較低的工作氣壓得到較低的沉積率，也可以在較低的基片穩(wěn)定下，獲得高質(zhì)量的薄膜。濺射氣壓和濺射頻率會(huì)要影響陶瓷基板磁控濺射鍍膜的質(zhì)量嗎？一，濺射氣壓變化對磁控濺射鍍膜質(zhì)量的影響隨著濺射氣壓升高，顆粒尺寸幾乎沒有什么變化，樣品中空氣缺陷隨著濺射氣壓的升高而減少。薄膜中主要元素B

2022-02-17 http://kndpm.com/Article/taocijibandumo-cikon.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理

國家大力扶持光伏發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展和創(chuàng)新，光伏發(fā)電系統(tǒng)主要由逆變器、控制器、光伏電池陣列、儲能裝置等組成。其中逆變器又叫做逆變電源，其工作原理較為復(fù)雜，主要是能夠通過半導(dǎo)體功率開關(guān)把直流電能轉(zhuǎn)變成交流電能，以滿足交流負(fù)載、設(shè)備供電及并網(wǎng)發(fā)電的需要。為了更好的散熱、實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出頻率目前多采用陶瓷電路板。今天小編就來分享一下聚光光伏陶瓷電路板的應(yīng)用原理。

2022-02-11 http://kndpm.com/Article/juguangguangfutaocid.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[常見問題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹脂基板上，并沒有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車等行業(yè)都開始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴(kuò)大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來的必須將水銀系冷陰極燈管全面無水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://kndpm.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用

什么是陶瓷醫(yī)學(xué)以及陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用生物陶瓷和陶瓷醫(yī)學(xué)都是不可分開的，包括陶瓷基板在醫(yī)療領(lǐng)域的運(yùn)用已經(jīng)不是什么罕見的事情了。首先我們來看什么是陶瓷醫(yī)學(xué)？生物陶瓷實(shí)際上是專門用于醫(yī)學(xué)或口腔領(lǐng)域的陶瓷類材料，包括氧化鋁(alumina)、氧化鋯(zirconia)、生物活性玻璃(bioactive glass)。生物陶瓷可根據(jù)與周圍組織的相互反應(yīng)，分為生物活性(bioactive)及生物惰性(bioinert)材料。前者包括活性玻璃和磷酸鈣(calcium phosphate)，能與周圍組織反應(yīng)，促進(jìn)生成更持續(xù)耐用的組織，可進(jìn)一步劃分為可降解及不可降解材料；而后者一般指氧化鋯和氧化鋁，不具備任何生物性或生理性的效果 (Best et al. 2008; Koch & B

2022-01-21 http://kndpm.com/Article/shimeshitaociyixueyi.html
[常見問題]氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異

氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比差異氮化硅基板、氮化鋁基板、氧化鋁基板都是陶瓷基板，在散熱性、絕緣性、導(dǎo)熱性都很不錯(cuò)，在各大需要散熱、絕緣、高頻等領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)揮了非常重要的左右，尤其是對汽車電子、消費(fèi)電子、電力、通訊、交通軌道、醫(yī)療、半導(dǎo)體、LED等領(lǐng)域作用非常大，那么氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板對比有什么差異呢？一，首先是氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板材料和性能不同可以看出氮化鋁基板導(dǎo)熱性最突出；氮化硅陶瓷基板高強(qiáng)度要更高，更耐壓；氧化鋁陶瓷基板介電常數(shù)最高，氮化硅基板介電損耗最低，熱膨脹系數(shù)氮化硅基最低。二，氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板市場應(yīng)用不同基于氮化硅基板與氮化鋁、氧化鋁基板特性不同，應(yīng)用領(lǐng)域有所不同，氮化鋁基板導(dǎo)熱性非常高

2022-01-18 http://kndpm.com/Article/danhuaguijibanyudanh.html
[常見問題]碳化硅基和AlN基覆銅板差異

碳化硅基和AlN基覆銅板差異特斯拉在電驅(qū)主逆變器采用的是意法半導(dǎo)體供應(yīng)的650V SiC MOSFET器件，這在2018是風(fēng)向標(biāo)實(shí)踐。SiC基板有什么優(yōu)勢和AIN基覆銅板有什么差異？一，碳化硅基覆銅板的優(yōu)越性以及與AIN基覆銅板的特性對比碳化硅SiC是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導(dǎo)體材料。由于碳化硅功率器件可顯著降低電子設(shè)備的能耗，因此碳化硅器件也被譽(yù)為帶動(dòng)“新能源革命”的“綠色能源器件”。碳化硅SiC相對AIN基覆銅板的優(yōu)異特性：如圖對比碳化硅的禁帶寬度大約為 3.2eV，硅的寬帶寬度為 1.12eV，碳化硅的禁帶寬度大約為硅的3倍數(shù)，這說明碳化硅的耐高壓性能顯著好于硅材料。此外，導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；電子飽和漂移速率為硅的2倍。這些特性將使得碳化硅特別適于制造

2022-01-17 http://kndpm.com/Article/tanhuaguijiheAlNjifu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文全面了解ltcc陶瓷基板的應(yīng)用

Ltcc陶瓷基板采用的是ltcc技術(shù)加工而成，ltcc是新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。90年代開始，日本和美國的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

2021-12-31 http://kndpm.com/Article/yiwenquanmianliaojiet.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對于電子技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，封裝不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://kndpm.com/Article/baomodianluhehoumodi.html

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