陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術

陶瓷封裝

電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運轉將導致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。

一、三大封裝材料統(tǒng)領封裝領域

電子封裝材料組成分來看，主要分為金屬基、陶瓷基和塑料基封裝材料。

陶瓷、塑料、金屬三大封裝材料

陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿Γ瑢儆跉饷苄苑庋b。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫來石，具有耐濕性好、機械強度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導率高等優(yōu)點。

金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有較高的機械強度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點。

塑料封裝主要使用的材料為熱固性塑料，包括酚醛類、聚酯類、環(huán)氧類和有機硅類，具有價格低、質量輕、絕緣性能好等優(yōu)點。

二、六大優(yōu)勢促使陶瓷封裝成為主流電子封裝

幾種典型陶瓷封裝材料性能對比

陶瓷基封裝材料作為一種常見的封裝材料，相對于塑料封裝和金屬封裝的優(yōu)勢在于：

（1）低介電常數(shù)，高頻性能好；

（2）絕緣性好、可靠性高；

（3）強度高，熱穩(wěn)定性好；

（4）熱膨脹系數(shù)低，熱導率高；

（5）氣密性好，化學性能穩(wěn)定；

（6）耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。

三、陶瓷封裝形式多樣化，滿足各種高可靠封裝要求

陶瓷封裝工藝形式多樣，適配各類應用需求。主要有CBAG陶瓷球柵陣列、FC-CBGA倒裝陶瓷球柵陣列、CQFN陶瓷四方扁平無引腳封裝、CQFP陶瓷四方扁平封裝、CPGA陶瓷插針網(wǎng)格陣列封裝以及各種陶瓷基板等，封裝工藝及產(chǎn)品類型呈多元化發(fā)展，以滿足下游各類應用需求。

TOSA封裝