IGBT焊接層空洞的形成及解決方案

IGBT

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動電流較大；MOSFET驅(qū)動功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點，驅(qū)動功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上；

IGBT模塊具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點；當(dāng)前市場上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說的IGBT也指IGBT模塊；隨著節(jié)能環(huán)保等理念的推進(jìn)，此類產(chǎn)品在市場上將越來越多見；

IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

IGBT模塊的制造工藝和流程

生產(chǎn)制造流程：

絲網(wǎng)印刷→自動貼片→真空回流焊接→超聲波清洗→缺陷檢測（X光）→自動引線鍵合→激光打標(biāo)→殼體塑封→殼體灌膠與固化→端子成形→功能測試

IGBT封裝技術(shù)

IGBT作為重要的電力電子的核心器件，其可靠性是決定整個裝置安全運(yùn)行的最重要因素。由于IGBT采取了疊層封裝技術(shù)，該技術(shù)不但提高了封裝密度，同時也縮短了芯片之間導(dǎo)線的互連長度，從而提高了器件的運(yùn)行速率。但也正因為采用了此結(jié)構(gòu)，IGBT的可靠性受到了嚴(yán)重挑戰(zhàn)。由于IGBT主要是用來實現(xiàn)電流的切換，會產(chǎn)生較大的功率損耗，因此散熱是影響其可靠性的重要因素。

一、焊接層空洞是影響IGBT可靠性的重要因素

IGBT模塊封裝級的失效主要發(fā)生在結(jié)合線的連接處，芯片焊接處和基片焊接處等位置。尤其兩個焊接處，是IGBT主要的熱量傳輸通道，焊接處的焊接質(zhì)量是影響其可靠性因素的重中之重。

IGBT封裝

研究表明，焊料層內(nèi)的空洞會影響溫度熱循環(huán)，器件的散熱性能降低，這也會促進(jìn)溫度的上升，影響期間在工作過程中的熱循環(huán)，造成局部溫度過高，從而加快模塊的損壞。有調(diào)查表明，工作溫度每上升10℃，由溫度引起的失效率增加一倍。并且，應(yīng)力與應(yīng)變之間存在著滯回現(xiàn)象，在不斷地溫度循環(huán)當(dāng)中，材料的形狀實時地發(fā)生改變，這又增加了焊料層的熱疲勞。因此對于IBGT封裝來說，最重要的就是要降低焊料層內(nèi)的空洞。

二、IGBT焊接層容易產(chǎn)生空洞的原因

焊接層空洞的產(chǎn)生，主要是由于焊接材料中的揮發(fā)物留著焊接層中造成，而IGBT的芯片通常都比較大，長會達(dá)到10mm-20mm，并且DBC的尺寸通常在20mm-40mm，如此大的焊接面積，給焊接材料中的揮發(fā)物揮發(fā)造成很大困難。因此IBGT焊接層的空洞成為人們極力解決的問題。而對于IGBT高可靠性的要求，空洞率必然是封裝環(huán)節(jié)的一個重要控制因素。通常小家電、普通電氣裝備用的IGBT要求空洞率<5%，對于軌道交通、航空航天等領(lǐng)域，空洞率要求更加苛刻，甚至需要達(dá)到0.1%以下。

空洞率不合格（大于30%）空洞率合格（小于5%）

三、IGBT封裝形式和空洞的關(guān)系

一）焊接材料形式：

1、焊片：是當(dāng)前IBGT領(lǐng)域使用最為廣泛的焊料
優(yōu)點：有機(jī)組份使用量少，空洞低。

缺點：操作不方便；每種產(chǎn)品需要特定尺寸的焊片。

2、錫膏：使用錫膏是近幾年IGBT封裝領(lǐng)域逐漸興起的工藝
優(yōu)點：操作方便，成本低，適用各種規(guī)格產(chǎn)品的焊接。
缺點：大量有機(jī)組分揮發(fā)容易造成空洞；必須清洗掉殘留物。

使用錫膏焊接，為了促進(jìn)錫膏內(nèi)揮發(fā)物的揮發(fā)，通常會將錫膏印刷成若干矩形的陣列，尤其印刷在基板與DBC之間的錫膏，錫膏之間的通道會方便揮發(fā)物的排出。但這要求錫膏的揮發(fā)性和潤濕性與工藝有很好的匹配，否則在溝槽處很容易產(chǎn)生空洞。

二）焊接工藝

一次封裝：DBC/基板和DBC/芯片同時放置焊料，一次過爐實現(xiàn)同時焊接。
優(yōu)點：效率高；
缺點：兩層焊料同時熔化，陶瓷片在上下兩層熔融焊料間浮動，增加空洞排出的難度。
階梯封裝：先將DBC/基板之間使用高熔點焊料進(jìn)行焊接，然后DBC/芯片之間使用低熔點焊料二次焊接（二次焊接時，一次焊接的焊料不熔化）。
優(yōu)點：避免DBC在熔融焊料間浮動，空洞率較低；
缺點：生產(chǎn)效率低。

三）焊接爐的選擇

對于要求高的IGBT產(chǎn)品須使用真空爐焊接，真空負(fù)壓有利于錫膏中揮發(fā)物的排出。但真空度和真空時機(jī)應(yīng)與錫膏匹配，否則不易達(dá)到理想的效果。

為適應(yīng)市場對IBGT焊錫膏低空洞率和高可靠性的要求，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年來在半導(dǎo)體封裝材料、LED封裝材料和電子組裝材料技術(shù)研發(fā)的基礎(chǔ)上，開發(fā)出了MO3和S03(水洗)兩款I(lǐng)GBT封裝無鉛錫膏和GT40 IGBT封裝有機(jī)硅凝膠