pcb高頻板怎么制作?高頻pcb板如何排版？

Pcb高頻板在高頻高速領(lǐng)域的需求增加加大，尤其是以羅杰斯系列的電路板 深受歡迎.高頻板在制作方面有很多需要技巧，否則會(huì)影響各器件之間的關(guān)聯(lián)。   

高頻高速pcb制作排板技巧

一，高頻電路器件管腳間的引線越短越好　

信號的輻射強(qiáng)度是和信號線的走線長度成正比的，高頻的信號引線越長，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以對于諸如信號的時(shí)鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)線、LVDS線、LISB線、HDMI線等高頻信號線都是要求盡可能的走線越短越好。

二，高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好　　

高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折?？捎?/span>45度折線或圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互問的耦合。

三，多層板布線

高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。在PCBLAYOUT階段，合理選擇一定層數(shù)的印制版能大幅度降低印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時(shí)還能大幅度地降低信號間的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。有資料顯示，同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB。但是，同時(shí)也存在一個(gè)問題，PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求我們在進(jìn)行PCBLAYOUT時(shí)，除了選擇合適層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃，并采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計(jì)。

 四，注意信號線近距離平行走線引入的“串?dāng)_”　　

高頻電路布線要注意信號線近距離平行走線所引入的“串?dāng)_”，串?dāng)_是指沒有直接連接的信號線之間的耦合現(xiàn)象。由于高頻信號沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)?，信號線會(huì)起到天線的作用，電磁場的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射，信號之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號稱為串?dāng)_(Crosstalk)。PCB板層的參數(shù)、信號線的間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性以及信號線端接方式對串?dāng)_都有一定的影響。

五，高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號地線做隔離　　

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號地線的地電位和模擬地線的地電位一般是不一致的，兩者問常常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信號的地線還常常帶有非常豐富的高頻信號的諧波分量，當(dāng)直接連接數(shù)字信號地線和模擬信號地線時(shí)，高頻信號的諧波就會(huì)通過地線耦合的方式對模擬信號進(jìn)行干擾。所以通常情況下，對于高頻數(shù)字信號的地線和模擬信號的地線是要做隔離的，可以采用在合適位置單點(diǎn)互聯(lián)的方式，或者采用高頻扼流磁珠互聯(lián)的方式。

六，集成電路塊的電源引腳增加高頻退耦電容　

每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增加一個(gè)高頻退耦電容。增加電源引腳的高頻退耦電容。可以有效地抑制電源引腳上高頻諧波形成的干擾。

七，高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好　

所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據(jù)測，一個(gè)過孔可帶來約0．5 pF的分布電容，減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯(cuò)的可能性。

高頻pcb板各器件之間的影響

     高頻pcb板如果設(shè)計(jì)不到位，就會(huì)導(dǎo)致各期間之間線路紊亂，直接影響傳輸?shù)乃俣龋踔翆?dǎo)致這個(gè)高頻pcb不能通過測試。因此制作高頻板PCB需要注意排版技巧。更多高頻pcb板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路.