當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術你了解多少?
電鍍和濺射所形成的買入平面電阻是指采用電鍍方法和濺射(真空)技術來形成的埋入金屬或金屬氧化物(正控濺射)的薄膜電阻器。作為電路板廠家和技術人員是必須知曉的,今天小編詳細分享埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術的相關知識。
(1)埋入電鍍平面電阻技術。利用常規(guī)的PCB工業(yè),即在薄的覆銅箔板的“芯”材上,通過圖像轉移和化學蝕刻等工藝形成內層線路并涂附上抗蝕(鍍)保護膜,但僅露出(蝕刻去銅箔)用于電鍍沉積金屬(如Ni/P合金或其它電阻性金屬等)的電鍍創(chuàng)空。然后按孔金屬化工藝來實施活化處理并形成極薄的化學銅,或者采用直接電鍍技術(如碳膜法、鈀膜法或有機導電膜等)形成電層,有必要時再電鍍上電阻性鍍覆膜層,最后除去抗蝕(鍍)膜,即可。其過程如下:
扳面清潔→抗蝕膜→曝光→顯影→蝕刻→抗蝕→(鍍)膜→曝光→顯影→孔化與電鍍→去膜。采用這種電鍍沉積的埋入電阻,像Ohmega-ply電阻材料一樣,其買入電阻值穩(wěn)定,并可用激光進行修整(切除或切劃等),可獲得更接近于設計的埋入電阻器的電阻值(或尺寸)。但這類電鍍埋入電阻器的電阻值大多處于100?/□到300?/□之間,不適用于埋入大電阻值的場合。其理由與Ohmega-ply電阻材料一樣,因為大電阻值的電阻在PCB內要占去很大面積(串聯(lián)后尺寸長),還會引起不希望的雜念和串擾。
(2)埋入建設電阻技術。工藝與電鍍埋入平面電阻技術一樣,即在完成內層線路(同時蝕刻出濺射沉積電阻材料的“窗口”)的基礎上,采用掩膜(僅有濺射電鍍材料的“窗口”)于真空濺射裝置內濺射(如熱金屬或金屬氧化物汽化)沉積電阻材料,又可稱為真空蒸鍍。通過濺射參數(shù)(特別是時間)來控制濺鍍電阻層厚度,濺射電阻層的尺寸和形狀則由濺射“窗口”來控制。
由于真空濺射設備的限制,而PCB電路板在制板的尺寸很大,要采用真空濺射電阻材料需要有很大的真空濺射裝置,成本高。因此, 采用真空濺射電阻材料方法大多是較小尺寸的PCB,特別適用于小尺寸的陶瓷基板的情況。
目前已有大型的真空濺射設備用于生產上,如采用Role-to-Role方法,在卷式撓性基材上通過大型真空濺射設備濺射沉積積極薄(≤0.1um)的銅層,接著也以卷式進入電鍍銅來達到所要求的覆銅箔厚度,采用這種方法生產出來聚酰亞胺(或聚酯)覆箔基材是一種無粘結層的覆銅箔基材。
以上是小編分享的“埋入電鍍和濺射平面電阻制造技術”的知識,更多詳情可以咨詢金瑞欣官網,金瑞欣有10年電路板制作經驗,專業(yè)電路板打樣和中小批量生產,專業(yè)提高多層板,高頻板,厚銅板等,更多詳情咨詢金瑞欣。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司版權所有 技術支持:金瑞欣