羅杰斯高頻板多采用美國(guó)羅杰斯公司提高的板料，比如羅杰斯4350b，羅杰斯5880等等，今天多層行業(yè)經(jīng)驗(yàn)工程師要講述的是以美國(guó)Rogers公司RO4000系列高頻微波覆銅板為實(shí)例，介紹這種基材加工的特殊要點(diǎn)和注意事項(xiàng)。

      1）RO4000系列高頻電路板解析

RO4000高頻電路基材以玻璃纖維增強(qiáng)和陶瓷作填充，是一種高耐熱材料，其玻璃化溫度TG為280℃，它具有類(lèi)似聚四氟乙烯的高頻特性，但其加工過(guò)程環(huán)氧玻璃布基材(FR4)相似，F(xiàn)R4基材所使用的加工參數(shù)和工藝過(guò)程也適用于RO4000。這個(gè)系列的典型型號(hào)是RO4003。

      2）高頻pcb儲(chǔ)存方式

 RO4003吸濕率很低，儲(chǔ)存無(wú)特別要求，不必在恒溫環(huán)境下存放。

      3）高頻電路板的鉆孔

蓋板應(yīng)平而硬，以使鉆孔生產(chǎn)的銅毛刺減至最小，推薦使用鋁和剛硬的復(fù)合板做蓋板，厚度0.25mm~0.63mm。多數(shù)傳統(tǒng)使用的覆或不覆鋁的蓋板材料都可使用。RO4003基材很硬，易磨損鉆頭。待鉆的疊層厚度應(yīng)小于鉆頭排屑長(zhǎng)度的70%。這個(gè)厚度應(yīng)包括蓋板和待透的墊板的厚度。例如：排屑槽廠7.62mm,蓋板厚0.381mm,墊板厚0.762mm，假如基材覆1盎司銅兩面的總厚度為0.584mm,最大疊層厚度是：7.62×70％＝5.33mm，則可用排屑槽長(zhǎng)。減去蓋板（0.381mm）和墊板（0.762mm）厚度，得出可疊層的PCB總厚度是4.19，每疊板可疊拼板數(shù)為：4.19（PCB總厚度）/0.58（每塊板總厚度）＝7.2≈7快板/疊。鉆孔條件，平面速度（surface  speed）建議300~500SFM(英尺/分），切屑負(fù)載（chipload）為0.05~0.11mi/轉(zhuǎn)，退刀速率（retract  tate）500~600  1PM(英尺/分），鉆頭類(lèi)型為標(biāo)準(zhǔn)硬質(zhì)合金鉆頭，鉆頭壽命（rool  life）2000~3000次/支。

 通?？椎馁|(zhì)量是由鉆頭的有效壽命而不是由鉆頭的磨損程度來(lái)決定的。鉆頭鉆環(huán)氧玻纖板是會(huì)被磨損的，使用在其磨損范內(nèi)的鉆孔次數(shù)鉆RO4003基材可獲得好的鉆孔質(zhì)量。同F(xiàn)R4環(huán)氧玻纖不同，RO4003鉆孔的粗糙度不會(huì)隨著鉆頭的磨損而明顯增大，典型的范圍是8~25微米（評(píng)估到鉆孔8000次）。粗糙度同陶瓷填料的粗細(xì)有直接的關(guān)系，測(cè)試表明，這樣的粗糙度對(duì)孔壁附著力是有利的。

      4）去毛刺

  同傳統(tǒng)的方法，以尼龍刷板機(jī)除毛刺。

      5）RO4000系列高頻電路板之沉銅

  化學(xué)沉銅前不需作特殊處理，在制板使用傳統(tǒng)的環(huán)氧玻纖板工藝流程加工。

      6）光成像/圖形度/蝕刻

光成像前，在制板應(yīng)作機(jī)械法或化學(xué)法處理。水溶性或半水溶性干膜作光成像。圖形

鍍銅和鍍錫(或鍍鎳/金）同傳統(tǒng)方法。

        7）熱風(fēng)整平

烘板條件RO4003同環(huán)氧玻纖板（FR4）類(lèi)似。有的公廠對(duì)FR4板不作預(yù)烘，對(duì)RO4003

也可不作預(yù)烘板。而有的工廠把FR4烘板當(dāng)作他們工廠正常加工的一個(gè)步驟，在這種情況下，推薦對(duì)RO4003板在120℃~150℃下烘1~2小時(shí)。

 如果在制板在一個(gè)會(huì)氧化的環(huán)境下烘烤，部分RO4003基材可能會(huì)變黑。這是由于形

成表面氧化物，不會(huì)影響到板子的性能。如果這類(lèi)在制板客戶不接受，認(rèn)為這是一個(gè)主要缺陷，在制板就應(yīng)在氮?dú)饣蛘婵諚l件下烘烤。

  警告：RO4003不含燃劑，把板子放在紅外線爐或以很慢的傳送帶速度運(yùn)行，在制板

可以到達(dá)371℃（700°F）以上，在這樣高的溫度下，可以引起RO4003板材燃燒。所以，仍使用外熱熔機(jī)或可以到達(dá)這樣高溫的其它設(shè)備工廠，必須采取預(yù)防措施以確保無(wú)危險(xiǎn)事故發(fā)生。（注：Rogers  RO4350其性能同RO4003相似，該基材是阻燃的，94V-0級(jí)）。

8）RO4000高頻電路板之阻焊

 推薦使用液態(tài)光成像阻焊劑和環(huán)氧樹(shù)脂網(wǎng)印阻焊劑，以獲得最好的附著力。對(duì)RO4003

基材，標(biāo)準(zhǔn)的工藝條件可以滿足要求。 此基材不含阻燃劑，因此，在制板上不能加上UL 94V-0標(biāo)志。

9）銑外形

 可用硬質(zhì)合金洗到外形。使用條件同FR4基材類(lèi)似。應(yīng)該蝕刻掉銑外形所經(jīng)過(guò)線路上

的銅箔，以防止產(chǎn)生毛刺。

 最大疊層高度，應(yīng)是實(shí)際銑刀排屑槽長(zhǎng)度的70％，以使粉塵排除掉。排屑槽長(zhǎng)0.300″

（7.50mm）×0.70＝0.210″(5.33mm).穿過(guò)底板厚0.030″（0.762mm），這時(shí)最大疊層高度為5.33﹣0.762＝4.568mm(0.180″），若板厚0.8mm，這時(shí)銑板麼每疊5塊在制板為合適。

  銑刀類(lèi)型：螺絲形多槽溝銑刀或金剛石切屑銑刀。此板很硬，銑外形是很費(fèi)銑刀的

僅為銑FR4板約1/5的長(zhǎng)度距離。

  銑外形條件：表面速度應(yīng)低于500SFM（英尺/分）。這樣可使銑刀獲得最大的壽命。

在銑允許的最大疊層高度時(shí)，銑刀通常的壽命約束為5米。2.0mm銑刀加工完一疊板，行程約3--4米則徐換刀，這時(shí)銑刀直徑可能變?yōu)?.8--1.9mm，若不換刀，印制板的尺寸公差會(huì)達(dá)不到要求。銑外形切屑負(fù)載0.0254--0.0381mm/轉(zhuǎn)（0.0010~~0.0015″），表面速度300~~500SFM（英尺/分）。

10）工程設(shè)計(jì)

 高頻微波版，若客戶線寬要求嚴(yán)，公差為±0.02mm，這時(shí)工程設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)企業(yè)光成像

后的現(xiàn)款變化、蝕刻系數(shù)、線的銅厚，客戶要求線寬等因素對(duì)原始底片作出正確的工藝補(bǔ)償。

  以上就是工程師分享的“RO4000系列高頻電路板加工特殊要點(diǎn)和注意事項(xiàng)”相關(guān)10個(gè)大的方面，希望對(duì)看到的人能有幫助。金瑞欣特種電

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