陶瓷PCB板在LED行業(yè)被廣泛應(yīng)用，隨著陶瓷電路板的工藝提升，成本降低，配合高導(dǎo)熱的陶瓷體，DPC陶瓷基板顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的產(chǎn)品。

陶瓷散熱板具有新的導(dǎo)熱材料和新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了鋁金屬板所具有的缺陷，從而改善板的整體散熱效果。

AlN陶瓷材料從20世紀(jì)90年始得到廣泛地研究而逐步發(fā)展起來(lái)，是目前普遍認(rèn)為很有發(fā)展前景的電子陶瓷封裝材料。AlN陶瓷板的散熱效率是Al2O3板的7倍之多，AlN板應(yīng)用于高功率LED的散熱效益顯著，進(jìn)而大幅提升LED的使用壽命。

AlN板的缺點(diǎn)是即使表面有非常薄的氧化層也會(huì)對(duì)熱導(dǎo)率產(chǎn)生較大影響，只有對(duì)材料和工藝進(jìn)行嚴(yán)格控制才能制造出一致性較好的AlN板。

Al2O3陶瓷片雖是目前產(chǎn)量最多、應(yīng)用最廣的陶瓷片，但由于其熱膨脹系數(shù)相對(duì)Si單晶偏高，導(dǎo)致Al2O3陶瓷片并不太適合在高頻、大功率、超大規(guī)模集成電路中使用。A1N晶體具有高熱導(dǎo)率，被認(rèn)為是新一代半導(dǎo)體板和封裝的理想材料。

現(xiàn)階段應(yīng)用于LED封裝的陶瓷板按制備技術(shù)可分為HTCC、LTCC、DBC、DPC4種。HTCC又稱(chēng)高溫共燒多層陶瓷，其主要材料為熔點(diǎn)較高但導(dǎo)電性較差的鎢、鉬、錳等金屬，制作成本高昂，現(xiàn)在較少采用。

LTCC又稱(chēng)為低溫共燒多層陶瓷板，其熱傳導(dǎo)率為2W/(m·K)～3W/(m·K)左右，與現(xiàn)有鋁板相比并沒(méi)有太大優(yōu)勢(shì)。此外，LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作，線路表面較為粗糙，對(duì)位不精準(zhǔn)。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問(wèn)題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷板的推廣應(yīng)用受到極大挑戰(zhàn)。

于板上封裝技術(shù)而發(fā)展起來(lái)的直接覆銅陶瓷板(DBC)也是一種導(dǎo)熱性能優(yōu)良的陶瓷板。DBC板在制備過(guò)程中沒(méi)有使用黏結(jié)劑，因而導(dǎo)熱性能好，強(qiáng)度高，絕緣性強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)與Si等半導(dǎo)體材料相匹配。

然而，陶瓷板與金屬材料的反應(yīng)能力低，潤(rùn)濕性差，實(shí)施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產(chǎn)生的問(wèn)題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)與良品率受到較大的挑戰(zhàn)，仍然是國(guó)內(nèi)外科研工作者研究的重點(diǎn)。

DPC陶瓷基板又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷板，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導(dǎo)熱的陶瓷體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱板。更多陶瓷電路板制作咨詢(xún)金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣特種電路上是專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板打樣廠家，十年電路板制作經(jīng)驗(yàn)，采用先進(jìn)DPC陶瓷基板工藝和厚膜工藝，包括dbc工藝，能充分解決陶瓷板工藝的鉆孔和覆銅的問(wèn)題。DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板存在區(qū)別因采用工藝技術(shù)不同，應(yīng)用也不同，更多可以咨詢(xún)金瑞欣。