amb陶瓷基板用在什么地方

amb陶瓷基板是活性釬焊工藝陶瓷基板，具有高熱導率、耐高溫、較低的熱膨脹系數(shù)、高的機械強度、耐腐蝕以及絕緣性好、抗輻射的優(yōu)點。在電子器件封裝中得到廣泛應(yīng)用，適應(yīng)半導體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進。

Amb技術(shù)的優(yōu)勢

AMB技術(shù)是在DBC（直接覆銅法）技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。相比于傳統(tǒng)的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結(jié)合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優(yōu)勢。

Amb陶瓷基板有哪些陶瓷材料

根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。

氧化鋁amb陶瓷基板 考慮到導熱系數(shù)不高，散熱能力有限，但是成本較低，一般用于功率要求不高，可靠性一般的產(chǎn)品領(lǐng)域；

氮化鋁AMB基板導熱系數(shù)高，散熱能力強，人循環(huán)次數(shù)高，可靠性強，結(jié)合力強，使用壽命時間長，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機械強度相對較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。

AMB氮化硅陶瓷基板

對于對高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風力渦輪機、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動裝置等來說，AMB氮化硅基板可謂其首選的基板材料。此外，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。主要是因為氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)（2.4ppm/K）較小，與硅芯片（4ppm/K）接近；AMB氮化硅基板具有較高的熱導率（>90W/mK）。AMB-Si3N4基板結(jié)合的機械性能具有優(yōu)異的耐高溫性能、散熱特性和超高的功率密度。

隨著電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，高鐵上的大功率器件控制模塊對IGBT模塊封裝的關(guān)鍵材料——陶瓷覆銅板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐漸成為主流應(yīng)用，此外在交通軌道、電力電網(wǎng)、光伏系統(tǒng)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。更多amb陶瓷基板相關(guān)應(yīng)用等可以咨詢金瑞欣特種電路。