沉金即化金，是置換金，一般很薄，多用于電子元件焊點；沉金出現(xiàn)不良現(xiàn)象主要集中在細密IC腳 、BGA 、薄板及大銅面四類板上,其表觀現(xiàn)象如下：

1. 細密TC腳及BGA透過綠油底滲金

2. 薄板：個別點漏鍍,多數(shù)表現(xiàn)為局部滲金

3. 大銅面：色澤不均,有異色

針對以上不良的，Pcb線路板廠沉金工藝師傅分享沉金操作4大改善方法：

1〉細密IC腳及BGA個別點漏鍍

①IC及BGA焊盤星點露銅或局部沉不上金或出現(xiàn)異色,多數(shù)情況下為前制程綠油制作不良造成,如顯影不凈,水洗不凈或后烘不良.殘膠等,如無阻焊則為殘膠造成,可用放大鏡仔細辨別,

A.殘膠: 已鍍之板用酒精擦拭后刷鍍處理

     未鍍之板用酒精擦拭后重新做首件確認,做板時除油時間延長5分鐘,微蝕時間延長30秒鐘,以加強銅面清潔度。

B. 顯影不凈,水洗不凈或后烘不良:

如有明顯油墨殘留,則退前工序返修處理,對于肉眼無法看見之臟污采用如下方式處理:

絲印800#輕刷,速度1.2M/MIN,壓力2.3-2.4A, 輕刷后重新做首件確認,做板時除油時間延長5分鐘,微蝕時間延長30秒鐘。

②IC及BGA孤立焊盤整面積漏鍍或同一網(wǎng)絡之點均沉不上鎳金,原因及改善措施如下

A.銅面遭強酸浸蝕產(chǎn)生電位差

阻焊后之板不可過褪錫機,如因化金做成噴錫,褪錫返工時需確保銅面褪鍍干凈,同時延長活化時間至2-3分鐘,否則難于被全部活化。

B.活化槽活性不足或活化時間太短。

做細密IC或BGA板時,可額外補加活化劑200ML。

檢測溫度,可將槽溫提高到上限至33℃。

活化時間在原基礎上延長30秒鐘,即活化90秒鐘,但需注意活化后水洗徹底,同時后浸的時間也需延長,否則容易滲鍍。

C.活化槽老化

可通過生產(chǎn)面積.銅含量加以控制,一般新開缸可累計做板600-700M2, 銅含量分析不大于500PPM,同時也可通過槽液顏色變化看出異常,一般新開缸為黃色透明,隨著銅含量增加, 顏色逐漸加深至墨綠色不透明,這時就需檢查槽液壽命是否到期, 到期立即更換。

D.鎳缸自檢

沉鎳5-10鐘后自檢,如發(fā)現(xiàn)有漏鍍現(xiàn)象,提出水洗干凈后從活化預浸槽開始返沉,避免漏鍍流入后工序。

2〉細密IC腳及BGA透過綠油底滲金

根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗,化金滲鍍多與活化后水洗不凈和化鎳缸異常有關,與活化時間關系不大,實踐證明, 活化3分鐘也未見異常,競管有的板IC處綠油橋浮離增加了清洗難度,但控制好水洗品質(zhì)也能有效避免滲鍍出現(xiàn)。

1.化鎳缸控制：

①嚴格按標準消耗量添加藥水,未經(jīng)上級同意不得私自超額添加;反應異常時可請化驗室協(xié)助分析解決。

②藥水添加必須在空槽時進行,嚴禁對板添加, 添加后循環(huán)3-5分鐘才可做板。

③鎳缸添加量達到1-1.5MTO時(UPC-01累計添加量達到3-4.5L)或鎳缸明顯上鎳后必須及時倒槽,否則會因槽液成份失調(diào)引起無序沉積導致滲金短路。

④化鎳時不可重板和疊板。

2.活化后水洗質(zhì)量控制：

a.每天化驗檢測純水電導率,不合格立即再生。

b.每班更換一次活化后水洗槽,連續(xù)生產(chǎn)確保溢流狀態(tài)。

c.水洗時間30-60秒,后浸時間可延長15-20秒,同時鋪以手工搖擺。

d.對于透水性不好的板,上架時拉大隔離間距,最少間隔1CM以上,以降低清洗難度。

3〉大銅面: 色澤不均,有異色

銅面有氧化點及水跡印,上架前可對大銅面進行輕刷處理，但在前處理微蝕時須延

長時間20-30秒,以防銅粉殘留引起滲鍍。

4〉薄板化金作業(yè):

薄板化金難度在于易彎曲變形造成疊板, 上架時可多加隔離珠,同時將水洗打氣關

小一半, 水洗時鋪以手工搖擺即可。

    注意以上事項后，就能避免出現(xiàn)沉金處理的不良問題，如果您想了解更多PCB線路板工藝的知識或者做板，可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)或者撥打官網(wǎng)電路。