隨著新能源汽車、高鐵、風(fēng)力發(fā)電和5G基站的快速發(fā)展，這些新產(chǎn)業(yè)所用的大功率IGBT對(duì)新一代高強(qiáng)度的氮化硅陶瓷基板需求巨大，日本的京瓷和美國羅杰斯等公司都可以批量生產(chǎn)和提供覆銅蝕刻的氮化硅陶瓷基板；國內(nèi)起步較晚，近幾年大學(xué)研究機(jī)構(gòu)和一些企業(yè)都在加快研發(fā)并取得較大進(jìn)展，其導(dǎo)熱率大于等于90Wm/k，抗彎強(qiáng)度大于等于700mpa，斷裂韌性大于等于6.5mpa1/2；但是距離產(chǎn)業(yè)化還有一定距離。今天小編要分享的是IGBT高導(dǎo)熱氮化鋁氮化硅陶瓷基板等高端陶瓷pcb的應(yīng)用和現(xiàn)狀。

目前國內(nèi)IGBT用高導(dǎo)熱率氮化鋁氮化硅覆銅板目前還是以進(jìn)口為主，特別是高鐵上的大功率器件控制模塊；國內(nèi)的陶瓷基板覆銅技術(shù)不能完全達(dá)到對(duì)覆銅板的嚴(yán)格考核，列如冷然循環(huán)次數(shù)。目前，國際上都采用先進(jìn)的活化金屬鍵合（AMB）技術(shù)進(jìn)行覆銅，比直接覆銅（DBC）具有更高的結(jié)合強(qiáng)度和冷熱循環(huán)特性。

氧化鋁陶瓷覆銅板電容壓力傳感器在各種汽車上用量巨大，市場(chǎng)達(dá)近百億，但是目前氧化鋁陶瓷覆銅板主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)的陶瓷氧化鋁板在材料的彈性模量、彈性變形循環(huán)次數(shù)、使用壽命和可靠性鳳方面還有差距，尚未進(jìn)入商業(yè)化實(shí)際應(yīng)用。

在航天發(fā)動(dòng)機(jī)、風(fēng)力發(fā)電、數(shù)控機(jī)床等高端裝備所使用的陶瓷轉(zhuǎn)承，不但要求高的力學(xué)性能和熱學(xué)性能，而且要求優(yōu)異的耐磨性、可靠性和長壽命，目前國產(chǎn)的氮化硅陶瓷軸承球與日本東芝陶瓷公司還有明顯差距；與國際上著名的瑞典SKF公司、德國的FAG公司和日本的KOYO等軸承公司相比，我們的軸承還處于產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的中低端，像風(fēng)電和數(shù)控機(jī)床等高端產(chǎn)品還依賴進(jìn)口。

在汽車、冶金、航天航空領(lǐng)域的機(jī)械加工大量使用陶瓷刀頭，據(jù)統(tǒng)計(jì)市場(chǎng)需求達(dá)數(shù)十億元。陶瓷刀具包括氧化鋁陶瓷基、氮化硅基、氧化鋯增韌氧化鋁、氮碳化鈦體系等，要求具有高硬度。高強(qiáng)度和高可靠性。目前國內(nèi)企業(yè)只能生產(chǎn)少量非氧化鋁陶瓷刀具，二像汽車缸套加工用量巨大的氧化鋁套擦刀具還依賴從瑞典sandvik、日本京瓷、日本NTK公司、德國CeranTec公司進(jìn)口。

在軍工國防用到的透明和透紅線陶瓷材料，如果氧化釔、氧化鎂、阿隆、鎂鋁尖晶石）陶瓷以及具有激光特性透明陶瓷。目前我們的技術(shù)還限于制備有限的尺寸，對(duì)于國際上已經(jīng)達(dá)到半米大尺寸透明陶瓷材料我們還很困難，無論在工藝技術(shù)和裝備上均有差距。

IGBT陶瓷基板包括氧化硅陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板等高功率器件制作的陶瓷吧板材大部分是依賴進(jìn)口，而且都是應(yīng)用在非常重要的領(lǐng)域。深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司目前做的IGBT陶瓷基板主要進(jìn)口日本京瓷。主要生產(chǎn)中高端陶瓷基板，更多陶瓷pcb打樣可以咨詢金瑞欣。