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DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備
DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導(dǎo)熱的特性,在半導(dǎo)體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位,廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導(dǎo)體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅(...
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DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇
DPC陶瓷基板
- 06 2023-12
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DPC 陶瓷基板的主要應(yīng)用領(lǐng)域盤點
DPC陶瓷基板
- 29 2023-11
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DBA陶瓷基板與DBC陶瓷基板的區(qū)別
隨著科技的不斷發(fā)展,電子行業(yè)中的陶瓷基板也經(jīng)歷了不斷的創(chuàng)新和改進。其中,DBA陶瓷基板和DBC陶瓷基板是兩種比較常見的陶瓷基板。
陶瓷基板
- 27 2023-11
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陶瓷PCB基板在醫(yī)療器械中的優(yōu)勢
陶瓷PCB基板
- 24 2023-11
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陶瓷基板—半導(dǎo)體制冷的關(guān)鍵部件
陶瓷基板