目前市場上能能采購到的標準的金屬覆銅板由三個不同的材料構成：銅箔層、絕緣層、金屬板（銅、鋁、鐵、鋼板等），而鋁基板鐵基板更為常見。今天小編就詳細分享一下銅基鋁基金屬印制板的的制板構造是：

 1）金屬基材。鋁基基材，使用LF、L4m、LY12鋁材，要求抗張強度30kgf/mm2,延伸率

5%。銅基基材，抗張強度25~32KGF/MM2，延伸率15%。國內優(yōu)質銅板、銅片不難找到。美國貝格斯公司的銅基為C11000銅合金，其厚度為1.0mm，1.6mm，2.0mm，2.36mm，3.2mm.鐵基基材，使用冷軋壓鋼板，低碳鋼，具有磁屏蔽特性，厚度0.5~1.5mm.

 2）絕緣層。絕緣層起絕緣作用，通常是50~200微米。若太厚，能起絕緣作用，防止和金

屬短路的效果好，但會影響熱量的散發(fā)；若太薄，可較好的散熱，但易引起金屬芯和導線等短路。

絕緣層在金屬基板與覆銅箔層之間，同金屬基板待形成線路圖形的銅箔層都應有良好的附著力。這層絕緣層是制作金屬基板、覆銅板的關鍵，往往會申請成專利，以作知識產(chǎn)權保護。絕緣層可以是聚酯和陶瓷，改性聚苯醚，改性的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維，聚酰亞胺等。

3）銅箔。銅箔背面是經(jīng)過化學氧化處理過的，表面鍍鋅和鍍黃銅，目的是增加抗剝強度。

銅箔層厚通常為0.5盎司，1.0盎司，2.0盎司。美國貝格斯使用的是ED銅，銅厚有1盎司，2盎司，3盎司，4盎司，6盎司等。

      以上是金瑞欣小編分享的銅基鋁基金屬印制板的的制板構造，如果你想了解銅基板和鋁基板的制作，可以咨詢金瑞欣特種電路板，金瑞欣特種電路，專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，專業(yè)提高LED銅基板和雙面鋁基板等，歡迎咨詢。