高多層板用薄型基材在形成內層“芯”片的過程中引起尺寸變化，主要來自兩大方面（一）基板材料的熱膨脹系數(shù)；（二）基板材料的熱、機殘余應力。今天小編就具體分享一下：

      1） 基板材料的熱膨脹系數(shù)引起內層“芯”片尺寸的變化?；宀牧系腃TE對內層“芯”片尺寸變化是與基材中樹脂類型、增強材料和基材類型（結構、厚度等）密切相關的。盡管不同基材中樹脂（如環(huán)氧、BT、PI或PPE/PPO等）的CTE相差很大，但是在形成基材過程中，由于在較小CTE的玻纖布增強材料的抑制和束縛，使各類的基板材料的X、Y向的CTE都出于13ppm/℃~17mmp/℃之間,因此，我們可以通過多層板的內層（芯）片的尺寸及其采用的基材類型的CTE而計算出其可能帶來的內層（芯）片尺寸的變化。如600mm×800mm的內層（芯）片，但溫度升高1℃時，按其CTE，便可計算出其短邊600mm可以要伸長0.0078mm~0.0102mm,長邊800mm可能伸長0.0104mm~0.0136mm,而對角線（1000mm）方向可能伸長0.013mm~0.017mm。對于生產(chǎn)密度不高（特別是精細導線情況）的高層板來說，不僅不能忽略不計，而且應格外重視才行。因此，這些高多層板有的基板應放于有空調的條件下（特別是溫度控制）保管。

  至于濕度對基板材料的影響不大，因為基材的表面有覆銅箔層等保護著，但濕度控制仍然需要的，主要是防止在基板表面上（結露）現(xiàn)象和污染氧化 問題。

1）基板材料內熱、機殘余（留）應力對內層“芯”片尺寸的影響。對不同覆銅板制造商來說，這種熱、機殘余應力是不同的。即使是同一覆銅板制造商，器產(chǎn)品的熱、機殘余應力也是有差異的。覆銅板，特別是薄型和超薄型（≤0.05mm厚度）覆銅板內熱、機殘余應力的大?。ǚ龋┖筒町惓潭葘⒎从吵鲆粋€覆銅板廠的制造和管理水平。

     覆銅板內的熱、機殘余應力的大小和差異是與覆銅板廠所采用原材料（特別是玻纖布等）等機會生產(chǎn)設備（如浸膠機、烘干設備、真空層壓機等）的先進性以及科學管理等密切相關的。因此，再生產(chǎn)母板或背板和高性能板時，特別是有高密度的孔、連接盤和精細線寬/間距等要求下，除了選擇高Tg與底CTE的覆銅板外，特別是采用薄“芯”材時，最重要的是應選擇具有先進設備與優(yōu)質原材料和自動化生產(chǎn)水平高以及先進的生產(chǎn)管理的覆銅板制造商的產(chǎn)品，這樣的覆銅板制造商往往能提供熱、及殘余應力小且重復性好的基材，這對于研制和生產(chǎn)質量高的高性能多層板是關鍵的第一步。

     事實上，從基材制造過程可以理解，X和Y方向的CTE是不一樣的，實驗表明，當薄覆銅板（≤0.10mm）基材蝕刻內層“芯”片時，X和Y想（緯線）收縮要小于Y向（經(jīng)線）的收縮。同時，由于在制板尺寸一般要小于覆銅板基材，因此，這些在制板形成的內層“芯”片的尺寸變化，不僅與在制板的大小尺寸有關，而且也與覆銅板基材的剪切方法有關。另外，這些內層芯片在制板尺寸變化還與加工步驟和加工方法都會影響內層“芯”片的尺寸變化和變化程度。

    內層“芯”片生產(chǎn)其X、Y方向受濕處理影響較小。盡管樹脂吸濕能力較大，但因為受到玻纖布增強材料的抑制和束縛，從而限制了內層“芯”片X和Y向的尺寸變化，或者說X、Y向隨濕處理的變化尺寸是可忽略不計的。但是對Z向來說，由于沒有玻纖布的抑制和束縛，其吸濕能力是較大的，并隨樹脂類型而不同的，因此，在濕法加工過程中，內層“芯”片在制板應及時處理并烘干，以減少這些變化。

    總之，覆銅板基材內的熱、機殘余應力對內層“芯”的變化是很大的，特別是薄型或超薄型的覆銅板基材。覆銅板基材內熱、機殘余應力對內層“芯”片尺寸的影響是在圖形轉移以后經(jīng)化學蝕刻才體現(xiàn)出來的。這種覆銅板基材內熱、機應力對內層“芯片”尺寸的影響，大多處于200ppm/℃~~600ppm/℃之間，這可以通過實驗或首批生產(chǎn)的檢測而得到，并計算出其調整值。更多工藝和多層電路板打樣和批量生產(chǎn)可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。