鋁基板的缺點:
成本較高:相比于其他平價的商品而言,鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標準了。
2 目前主流的只能做單面板,做雙面板工藝難度大:目前國內(nèi)都是單面板做得比較熟練,多層板的工藝和技術(shù)還是國外的比較成熟,有更多的人來了解。
3 做成產(chǎn)品在電氣強度和耐壓方面較易出問題:這個問題主要和材料本身有關(guān)系。
4.鋁基在板耐壓指標的上會造成不達標的影響;整燈耐壓和鋁基板耐壓的的數(shù)值不達標;電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計對耐壓的影響 ,而市面一些應(yīng)用在LED燈中的鋁基板實測耐壓居然過不了800V。所以鋁基板并不是很好地
6.導(dǎo)熱率測試方法及測試的結(jié)果的不匹配,介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異。
7.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準,國家標準,國際標準等。
8.鋁基板銅箔厚度不達標,會導(dǎo)致燒電 路,炸電源等一些現(xiàn)象。
9.PCB廠家越來越多,山寨次品的攪局,偷工減料,以次充好,偷梁換柱。
(三) 陶瓷電路板優(yōu)點:
1.電阻高,
2.高頻特性突出
3.具有高熱導(dǎo)率:與材料本身有關(guān)系,陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢。
3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點等比一般電路基板好點。
4.在印刷、貼片、焊接時比較精確
陶瓷板的缺點:
易碎:這是最主要的一個缺點,目前只能制作小面積的電路板。
價貴:電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來越多,陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面,低端的產(chǎn)品根本不會使用到。
現(xiàn)在pcb行業(yè)情況是,從設(shè)計的一個規(guī)范,加工工藝的流程,到驗收標準的一個淘汰的標準。是沒有統(tǒng)一的版本,基本是想怎么就怎么說,只要你買,我就買、賣,沒有任何標準可言。根本不談什么品質(zhì)可靠性。