陶瓷覆銅板剝離力怎么測(cè)試

陶瓷覆銅板，是在氧化鋁或者氮化鋁陶瓷基等陶瓷基材上面做金屬化銅厚的基板通常成為陶瓷覆銅板，陶瓷和金屬的連接性對(duì)來說需要比較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，尤其是金屬化銅層較厚的情況下，陶瓷覆銅板的附著力就是測(cè)試的重點(diǎn)，那么怎么測(cè)試陶瓷覆銅板的附著力，通常我們用陶瓷覆銅板銅的剝離力來測(cè)試。

一，陶瓷覆銅板剝離力怎么測(cè)試

1，陶瓷覆銅板的剝離強(qiáng)度測(cè)試通過測(cè)定單位的銅箔從基材上剝離所需的拉力來確定

2，陶瓷覆銅板要求銅箔與陶瓷基板有一定的附著力，剝離強(qiáng)度則被稱為銅箔附著力。

3，試驗(yàn)裝置包括拉力測(cè)試機(jī)、夾具和測(cè)力自動(dòng)記錄系統(tǒng)，高溫狀態(tài)下還需要有相應(yīng)的加熱

裝置、溫控系統(tǒng)等。

4，按IP標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，只有裁出或者（通過蝕刻出）一定寬度的銅箔，將銅箔剝起，放在夾具

上測(cè)試出拉力值，除以所拉銅箔的寬度就是陶瓷覆銅板的抗剝強(qiáng)度值。

5，另外模擬陶瓷覆銅板做成的PCB再制造和使用過程中的嚴(yán)酷條件極為重要，故各個(gè)標(biāo)準(zhǔn)

都規(guī)定了許多條件化處理程序，之后通過剝離強(qiáng)度的測(cè)定來判斷陶瓷覆銅板的工藝適應(yīng)能力。

二，陶瓷覆銅板剝離力測(cè)試方法

      陶瓷覆銅板的剝離強(qiáng)度測(cè)試方法有覆銅薄板的剝離強(qiáng)度，熱壓體法、熱空氣法測(cè)試陶瓷覆銅板的剝離強(qiáng)度、以及薄層壓板栓孔固定法。

三，陶瓷覆銅板剝離力測(cè)試步驟

       (1) 測(cè)試試樣的制作；(2)確定修正值；(3)結(jié)果測(cè)定。

      金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷覆銅板生產(chǎn)廠家，主營氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氮化硅陶瓷等基板的覆銅定制，可以加工厚膜和薄膜、AMB等多種工藝陶瓷覆銅板。除了陶瓷覆銅板，還可以蝕刻電路、鉆孔、做槽等工藝技術(shù)，更多陶瓷覆銅板相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。