制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或層壓介質層（或涂樹脂銅箔）并形成微導通孔而制成的，這些微導通孔需要經(jīng)過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)這些微通孔來實現(xiàn)層間的電氣互連。今天小編要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、電鍍時的有哪些特征。

      在有”芯板“的HDI板/BUM板中形成的微通孔的最根本的特征是盲孔。它不像常規(guī)的pcb貫穿孔那樣，微導通孔不是穿透整塊HDI/BUM板，而僅在HDI/BUM板制作過程中的一個表面上顯露出孔口來，而其底部是銅導體的表面。這種孔稱為盲孔或盲導通孔。對于這種盲孔進行金屬化和電鍍時，其最大的問題是鍍液的進入和更換方面。

對于貫穿孔來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過兩個板面間產(chǎn)生液壓差，這種液壓差將迫使鍍液進入孔內并趕走孔內氣體而充滿于孔內，對于高厚徑（高厚徑比：介質層厚度與微導通孔徑之比）的微小孔，這種液壓差的存在顯得更為重要，接著進行孔化和電鍍，在孔化電鍍時，都要消耗掉孔中鍍液中的部分Cu2?離子，因為孔中鍍液的Cu2?濃度越來越低。孔化和電鍍的效率越來越小，加上貫穿孔內鍍液流體的效應和電流密度分布不均，因此孔內中心處的鍍層厚度總是低于板面厚度的。為了減少這種鍍層厚度的差別，最根本的方法為：一是提高孔內鍍液的流通量或單位時間內孔內鍍液的交換次數(shù)；而是提高孔內的電鍍密度，這顯然是困難的，或者水說是行不通的，以為提高孔內鍍液的電流密度，勢必有扼要提高板面的電流密度，這樣一來，反而造成孔內中心出鍍層厚度和板面鍍層之間厚度更大的差別；三是減少電鍍密度和鍍液中的Cu2?離子的濃度，同時提高孔內鍍液流通了量，這就可以減少板面和孔內之間鍍液中Cu2?離子濃度的差別，這種措施是可以改善板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差異，但是往往要犧牲PCB生產(chǎn)率為代價，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據(jù)不同的高厚徑比的微導通孔，采用相應的脈沖電流進行電鍍的方法，可以明顯的改善pcb板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差別，甚至可以達到相同的鍍層厚度。這些措施對于HDI/BUM板的微導通孔的孔化電鍍是否適用呢？

正如前面說的，HDI板/BUM板的微導通孔在孔化電鍍是在盲孔中進行的，當盲孔的孔深度小或厚徑比小的，實踐已經(jīng)表面上述的四種電鍍措施都能得到好的效果的，但是盲孔深度高或厚徑比大時，則微導通孔的孔化電鍍的可靠性如何？或者說，盲孔的深度或厚徑比的合適程度如如何控制呢？

對于HDI板/BUM板上厚徑比不大時，采用水平式孔化電鍍應得到可靠性的電氣互連的，而較大厚徑比的盲孔來說，HDI/BUM板下表面的盲導通孔是難于趕走孔內氣體的，甚至連鍍液進入孔都困難，更談不上鍍液在孔內交換問題，除非定期翻轉板面。顯然，采用水平式孔化電鍍HDI/BUM板裝盲導通孔（特別是厚徑比大的，如厚徑比大于0.8）是不及垂直式孔化電鍍的。

以上是金瑞欣作為深圳電路板打樣公司分享的HDI板/BUM微盲孔的孔化、電鍍的特征，這其中相當于比較復雜，工藝要求高。金瑞欣特種電路是專業(yè)的HDI埋盲孔板廠家，10年HDI埋盲孔電路板制作經(jīng)驗；引進先進的激光鉆孔機、盲孔填孔線等設備精密制作；全部使用生益品牌材料，更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。