簡直每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差異，有許多特別工藝，技能門檻較高、操作難度較大、本錢高、周期長。那么，PCB出產(chǎn)制造中有哪些特別工藝呢？ 

1. 阻抗控制
      當數(shù)字信號于電路板上傳輸時，PCB的特性阻抗值有必要與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘柲芰繉⒊霈F(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象；這種情況下，有必要進行阻抗控制，使PCB電路板的特性阻抗值與元件相匹配。

2. HDI盲埋孔
      盲孔是只在頂層或底層其間的一層看得到；埋孔是在內層過孔，孔的上下雙面都在板子內部層。盲埋孔的運用，極大地下降HDI高密度互連電路板的標準和質量，削減層數(shù)，提高電磁兼容性，下降本錢，一起也使規(guī)劃作業(yè)更加簡潔便利。

3. 厚銅板
      在FR-4外層粘合一層銅箔，當完結銅厚≥2OZ，則界說為厚銅電路板，厚銅電路板具有極好的延伸功用，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子產(chǎn)品具有更長的運用壽命，并對產(chǎn)品的體積精簡化有很大幫忙。

4. 多層特別疊層結構
      層疊結構是影響PCB板EMC功用的一個重要要素，也是克制電磁煩擾的一個重要手法。關于信號網(wǎng)絡的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的規(guī)劃應盡量選用多層特別疊層結構。

5. 電鍍鎳金/金手指
電鍍鎳金，是指經(jīng)過電鍍的辦法，使金粒子附著到PCB電路板上，由于附著力強，稱為硬金；運用該工藝，可大大添加PCB的硬度和耐磨性，有用避免銅和其他金屬的渙散，且習慣熱壓焊與釬焊的要求。鍍層均勻詳盡、空位率低、應力低、延展性好。

6. 化鎳鈀金
化鎳鈀金就是在PCB加工過程中選用化學的辦法在印制線路銅層的外表沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的外表加工工藝。它經(jīng)過10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層，使PCB電路板到達出色的導電功用、耐腐蝕功用和抗沖突功用。

7. 異形孔
PCB加工中常遇到非圓形孔的制造，稱為異形孔，這些孔包含8字孔、菱形孔、方形孔、鋸齒形孔等，首要分為孔內有銅（PTH）、孔內無銅（NPTH）兩種。