在高頻PCB板設計中,布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定最高,技巧最細,工作量最大.PCB布線有單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前, 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合.

自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預先設定, 包括走線的彎曲次數(shù),導通孔的數(shù)目,步進的數(shù)目等.一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并試著重新再布線,以改進總體效果.對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了, 它浪費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術,它不僅完成了導通孔的作用, 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設計人員去自已體會, 才能得到其中的真諦.

1 電源,地線的處理
       既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對電, 地線的布線要認真對待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量.
對每個從事電子產(chǎn)品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,
現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述:
(1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容.
(2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
(3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或是做成多層板,電源,地線各占用一層.
       2. 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
      現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾.數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設計來決定。

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