在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微導通孔的最根本的特征是盲孔（blind  via  honle）。它不像常規(guī)的PCB貫穿孔那樣，微導通孔不是穿透整塊HDI/BUM板，而僅在HDI/BUM板制作過程中的一個表面上顯露出空口來，而其孔底部是銅導體的表面。這種孔成為盲孔或盲導通孔。對于這種盲孔進行孔金屬化和電鍍時，其最大的問題是鍍液的進入和更換方面。

      對于貫穿孔（thronugh  hole）來說，如果是垂直式孔化電鍍時，可以通過PCB在制板夾具（或掛具）擺動、振動、鍍液攪拌或噴射流動等方法使PCB在制板兩個板面間產生液壓差，這種也壓差將迫使度也進入孔內并趕走孔內氣體而充滿于孔內，對于高厚徑比（厚徑比：介質層厚度與微導通孔徑之比）的微小孔，這種也壓差的存在顯得更為重要，接著進行孔化或電鍍。在孔化電鍍時，都要消耗掉孔中的部分Cu離子，因而孔中鍍液Cu濃度越來越低，孔化或電鍍的效率將越來越小。加上貫穿孔內鍍液流體的效應（如可視為“層流”想想等）和電流密度分布不均（孔內電流密度遠低于板面的電流密度），因此，孔內中心處的鍍層厚度總是低于板面處鍍層厚度的。為了減少這種鍍層厚度的差別，最根本的方法為：一是提高孔內鍍液的流通量或單位時間內孔內鍍液的交換次數（假設是一次次的更換鍍液，實際上要復雜得多，但這種假設是能說明問題的）；二是提高孔內的電流密度，這顯然是困難的，或者是行不通的，因為，提高孔內鍍液的電流密度，勢必也要提高板面的電流密度，這樣一來，反而造成孔內中心處鍍層厚度與板面鍍層之間厚度更大的差別；三是減小電鍍時的電流密度和鍍液中Cu離子的密度，同時提高孔內鍍液流通量（或鍍液交換次數），這樣一來，可以減小板面與孔內之間鍍液中Cu離子濃度的差別（指部分消耗Cu和更換鍍液的差別而帶來的Cu濃度差別），這種措施和辦法是可以改變板面鍍層和孔內鍍層（中心處）厚度之間的差異，但往往要犧牲PCB生產率（產量）為代價，這又是人們不希望的；四是采用脈沖電鍍方法，根據不同的高厚徑比的微導通孔，采用相應的脈沖電流進行電鍍的方法，可以明顯地改善PCB板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差別，甚至可達到相同的鍍層厚度。這些措施對于HDI/BUM板中微導通孔的孔化電鍍是否能使用呢？

       正如前面所說的那樣，HDI/BUM板中的微導通孔的孔化電鍍時在盲孔中進行的，當盲孔的孔深度小或后徑比小時，實踐已表明上述的四種電鍍措施都能得到好的效果。但是，當盲孔深度高后厚徑比小時，則微導通孔的空話電鍍的可靠性如何？或者說，盲孔的深度或或厚徑比的合適程度如何控制呢？

至于采用水平式的孔化電鍍HDI/BUM板中微導通孔情況未見有詳細的報導，但人們可以想象得到，對于HDI/BUM板上后徑比不大時，采用水平式電鍍應能得到可靠的電氣互連的。而對于較大厚徑比的盲導通孔來說，HDI/BUM板的蝦表面的盲導通孔是難于趕走孔內氣體的，甚至連鍍液進入孔內都困難，更談不上鍍液在孔內交換問題，除非定期翻轉板面。顯然，采用水平式孔化電鍍HDI/BUM板中盲導通孔（特別是厚徑比大的，如厚徑比＞0.8）是不及垂直式孔化電鍍的。更多詳情可以咨詢金瑞欣官網，金瑞欣特種電路十年電路板打樣生產制作經驗，值得信賴。