氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

      氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。

氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力更強

氮化鋁陶瓷散熱基板是通過氮化鋁陶瓷基片加工而成的，表面處理鍍銅，鍍銀、沉金沉銀等金屬化工藝后導(dǎo)熱能力更強，從而具備更好的電氣性能，因為是氮化鋁陶瓷散熱基板是陶瓷基做的，晶體是AIN，硬度比氧化鋁大，導(dǎo)熱又絕緣，是散熱領(lǐng)域的“香餑餑“。

越來越多的大功率器件和模組以及LED封裝改用氮化鋁陶瓷散熱基板

就那LED封裝來說吧，前幾年陶瓷板制作工藝不成熟，費用很貴，跟不上市場的需求，不得不采用金屬基板如銅基板鋁基板散熱。采用鋁基板或者銅基板散熱，因為導(dǎo)熱能力不夠，容易造成大量的熱能和熱力，容易燒壞電路導(dǎo)致器件不能正常運作。而采用氮化鋁陶瓷散熱基板因為有很高的導(dǎo)熱能力、較低的膨脹系數(shù)、介電損耗又是絕緣性材料，可以讓器件長久運作，較少損耗和維修壓力。

       由此可見，氮化鋁陶瓷散熱基板是首選的散熱基板，雖然造價成本高一些，但是整體性能運作穩(wěn)定，長期來看用氮化鋁陶瓷基板做散熱是明智的選擇。金瑞欣特種電路制作的氮化鋁陶瓷散熱基板，采用成熟的薄膜電路工藝或者AMB工藝，可以實現(xiàn)高精密線路、實銅填孔、圍壩等，除了沉金、沉銀、鍍銅、覆銅等表面處理還可以做金錫合金、鉑金等，多年陶瓷板行業(yè)經(jīng)驗值得信賴。