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覆銅陶瓷基板優(yōu)缺點(diǎn)覆銅陶瓷基板是陶瓷基板經(jīng)過覆銅金屬化后，表面銅厚1um~500um,形成具備套導(dǎo)熱性能，電氣性能的陶瓷基覆銅板，被廣泛應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域。那么覆銅陶瓷基板有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？一，覆銅陶瓷基板優(yōu)點(diǎn) 覆銅陶瓷基板根據(jù)不同工藝可以分為DBC覆銅陶瓷基板、DPC覆銅陶瓷基板、AMB覆銅陶瓷基板，其中結(jié)合力AMB覆銅陶瓷基板可達(dá)28n/mm，結(jié)合力更好好，熱循環(huán)更好。DBC覆銅陶瓷基板結(jié)合力15n/mm，但是相比價(jià)格較為便宜。DPC覆銅陶瓷基板，一般銅層較薄，比較適合做精細(xì)化電路。 覆銅陶瓷基板根據(jù)材料可以分為氧化鋁覆銅陶瓷基板、氮化鋁覆銅陶瓷基板、氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱性最好的是氮化鋁覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)170w，其次是氮化硅覆銅陶瓷基板，導(dǎo)熱系數(shù)85w~90w,氧
2022-04-29 http://kndpm.com/Article/futongtaocijibanyouq.html
dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別amb活性金屬釬焊載板通常是采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基、碳化硅陶瓷基等材料，通過amb活性金屬釬焊工藝在基材表面附上一層銅箔或者其他金屬，使得其具備良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能。dpc覆銅陶瓷基板則采用是DPC工藝，今天小編就來分享一下dpc覆銅陶瓷基板和amb活性金屬釬焊載板的區(qū)別。一，dpc覆銅陶瓷基板和amb金屬基板工藝特點(diǎn)不同 dpc覆銅陶瓷基板材料通常是氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基制作，表面金屬一般較薄，通常是35um，不超過100um，比較適合做精密線路；amb金屬基板采用氮化鋁陶瓷基或者氮化硅陶瓷基板來做，銅層可以做100um~800um,金屬結(jié)合力強(qiáng)、熱導(dǎo)率高，尤其是amb氮化硅陶瓷覆銅基板，具
2022-01-19 http://kndpm.com/Article/dpcfutongtaocijibanh.html
覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實(shí)現(xiàn)更好的電器性能和導(dǎo)熱性能，在很多的領(lǐng)域也被當(dāng)作絕緣導(dǎo)熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應(yīng)用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚
2021-04-20 http://kndpm.com/Article/futongtaocijibandete.html
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