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[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導(dǎo)致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導(dǎo)致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://kndpm.com/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因?yàn)樘沾苫逅l(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當(dāng)作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實(shí)上，它的功能應(yīng)該稱為陶瓷導(dǎo)線架比較適當(dāng)。陶瓷導(dǎo)線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應(yīng)用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://kndpm.com/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-22 http://kndpm.com/Article/taocijibandefenxijiy.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-03 http://kndpm.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://kndpm.com/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預(yù)計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-09 http://kndpm.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://kndpm.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設(shè)計應(yīng)注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標(biāo)”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴(yán)重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設(shè)計高質(zhì)量的PCB是一個難題，下面是一些關(guān)鍵的技巧和知識點(diǎn)，注意這些可以實(shí)現(xiàn)高水平的PCB設(shè)計。

2023-08-30 http://kndpm.com/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[行業(yè)動態(tài)]交換機(jī)PCB板布局走線注意事項

PCB板布局走線是交換機(jī)設(shè)計過程中至關(guān)重要的一步，好的布局走線是確保交換機(jī)性能與穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)。本文小編將為大家介紹交換機(jī)PCB板布局走線的注意事項，幫助大家更好地完成PCB板設(shè)計。

2023-08-18 http://kndpm.com/Article/jiaohuanjiPCBbanbuju.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應(yīng)用

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展迅猛,芯片功率及模塊功率密度大大升高,電子元件和系統(tǒng)工作熱耗散顯著增加。陶瓷覆銅基板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性、機(jī)械性能，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-26 http://kndpm.com/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來，在新能源汽車市場暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過市場預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模從2016年的約10億美元增長到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長率為7.5%左右。預(yù)計到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長率為5.5%左右。

2023-07-24 http://kndpm.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用?？v觀發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個非常頭疼的問題。

2023-07-12 http://kndpm.com/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動態(tài)]航天航空設(shè)備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機(jī)板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改變其分子結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長距離運(yùn)輸。環(huán)氧樹脂板韌性高，不易碎。

2023-06-28 http://kndpm.com/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-06-16 http://kndpm.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術(shù)

電子元件長期在高溫、高濕等環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)將導(dǎo)致其性能惡化，甚至可能會被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴(yán)苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。

2023-06-14 http://kndpm.com/Article/taocifengzhuangjiang.html
[行業(yè)動態(tài)]工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比

IGBT的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如工業(yè)領(lǐng)域中的變頻器,軌道交通領(lǐng)域的高鐵、地鐵、輕軌,新能源領(lǐng)域的新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電等。根據(jù)工作環(huán)境的電壓不同，IGBT可以分為低壓（600V以下）、中壓（600V-1200V）、高壓（1700V-6500V），各電壓等級IGBT應(yīng)用領(lǐng)域各不相同，例如高壓高電流密度 IGBT 應(yīng)用于軌道交通與電網(wǎng)，中低壓IGBT應(yīng)用于新能源電動汽車（EV）。

2023-04-26 http://kndpm.com/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
[常見問題]PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

2023-04-21 http://kndpm.com/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[行業(yè)動態(tài)]pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

簡直每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只需有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要運(yùn)用印刷電路板。在電子產(chǎn)品研討過程中，最基本的成功要素是該產(chǎn)品的印刷電路板的規(guī)劃、文件編制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差異，有許多特別工藝，技能門檻較高、操作難度較大、本錢高、周期長。那么，PCB出產(chǎn)制造中有哪些特別工藝呢？

2023-02-08 http://kndpm.com/Article/PCByounaxieteshugong.html
[行業(yè)動態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程

總所周知，PCB陶瓷基板在沒有做加工之前是光板，呈灰白色，金華化后的PCB陶瓷基板具備更好的導(dǎo)熱性能、電器性能。今天小編就來分享一下PCB陶瓷基板的磚孔、覆銅、蝕刻的工藝以及流程。

2022-12-16 http://kndpm.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html

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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的分析及應(yīng)用

[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預(yù)計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈

[行業(yè)動態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

[常見問題]高質(zhì)量高水平的PCB設(shè)計應(yīng)注意哪些？

[行業(yè)動態(tài)]交換機(jī)PCB板布局走線注意事項

[行業(yè)動態(tài)]DBC直接鍵合陶瓷基板特性及應(yīng)用

[行業(yè)動態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板—過去與未來!

[行業(yè)動態(tài)]航天航空設(shè)備為什么會選擇陶瓷基板作為材料？

[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷封裝將成為主流電子封裝技術(shù)

[行業(yè)動態(tài)]工業(yè)、EV、軌道交通用IGBT模塊的選材及封裝工藝對比

[常見問題]PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

[行業(yè)動態(tài)]pcb生產(chǎn)廠家，有哪些特殊工藝？

[行業(yè)動態(tài)]Pcb陶瓷基板磚孔|覆銅|蝕刻工藝流程